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牛俊嶺:元禾璞華專注優(yōu)質(zhì)賽道與“水軍”競爭,深化行業(yè)研究

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-30 09:20 ? 次閱讀

5月28日,2024·青島創(chuàng)投風投大會在青島正式拉開帷幕。本次大會邀請到了元禾璞華合伙人大牛出席圓桌論壇,就多個熱門議題展開深入探討。

大牛首先從產(chǎn)業(yè)角度出發(fā),對青島在硬科技領域的發(fā)展給予了極高贊譽,并表示青島這座充滿活力的城市具有巨大的產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿Γ诖茉诖说匕l(fā)掘優(yōu)質(zhì)項目。他進一步透露,元禾璞華自2014年成立以來,已在半導體領域深耕10年,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈進行全面投資,涵蓋設計、制造、封測、EDA、零部件和設備等環(huán)節(jié),核心領導層均有豐富的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)和運營經(jīng)驗。

截至目前,元禾璞華累計管理資金規(guī)模已超150億元。憑借對產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的深刻理解和對技術發(fā)展趨勢的精準把握,元禾璞華在過去十年間共投資約200家半導體企業(yè),成功孵化上市公司超過45家。

據(jù)悉,元禾璞華投資的代表性項目包括韋爾股份(豪威科技)、北京君正(ISSI)、江波龍、華大九天、思瑞浦、華勤技術、納芯微、瀾起科技、恒玄科技、偉測科技、天準科技、芯朋微、晶晨股份、唯捷創(chuàng)芯、盛合晶微、登臨科技、寧波榮芯等。

關注AI底層技術,AI將成未來十年最強科技創(chuàng)新驅(qū)動力

2023年一季度,ChatGPT引領AI熱潮,半導體元器件及上游設備材料亦備受矚目。大牛強調(diào),抓住ChatGPT及AI未來發(fā)展機遇至關重要,特別是在底層技術與硬件領域,蘊含著巨大的潛力與發(fā)展空間。

他認為,ChatGPT為產(chǎn)業(yè)帶來了驚喜,預示著新的技術驅(qū)動已經(jīng)來臨。縱觀全球科技發(fā)展歷程,過去三十年的技術驅(qū)動分別源自PC、智能手機、互聯(lián)網(wǎng)。展望未來十年,最強創(chuàng)新驅(qū)動力無疑將落戶AI,其中ChatGPT將率先發(fā)力。

他指出,元禾璞華前身為清芯華創(chuàng)于2014年創(chuàng)立,同年隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家大基金的頒布設立,半導體領域迎來投資熱潮。在內(nèi)卷之勢下,元禾璞華憑借對中國初創(chuàng)半導體企業(yè)及全球半導體行業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展規(guī)律的精準掌握,把握住產(chǎn)業(yè)爆發(fā)拐點,取得了優(yōu)異的投資業(yè)績。

隨著中國半導體的持續(xù)發(fā)展,消費電子同質(zhì)化問題凸顯。元禾璞華適時調(diào)整策略,將重點轉(zhuǎn)向封裝測試、零部件、設備和材料等相關領域。面對設計企業(yè)的“內(nèi)卷”時代,元禾璞華發(fā)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性、非內(nèi)卷的機遇,在設備零部件和材料領域進行大規(guī)模投資布局。當眾多投資機構(gòu)對標的項目能否上市持懷疑態(tài)度時,元禾璞華再度抓住科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板的機遇,在封裝測試、設備零部件、材料等領域培育出多家上市公司。

據(jù)牛俊嶺介紹,元禾璞華去年共投資逾30個項目,今年至今已投資超10個項目。他認為,當前,AI創(chuàng)新驅(qū)動帶來的全球性爆發(fā)機會,加上我國“新質(zhì)生產(chǎn)力”要素的推動,產(chǎn)業(yè)既存在內(nèi)卷也蘊含機遇。內(nèi)卷為結(jié)構(gòu)性內(nèi)卷,低維度競爭已陷入血海,而高維度競爭仍屬藍海市場,需尋找高緯度競爭的細分賽道。

為了在競爭激烈的市場環(huán)境中避免內(nèi)卷,找到自身發(fā)展道路,牛俊嶺強調(diào)投資機構(gòu)應尋找優(yōu)質(zhì)賽道,挖掘“水下項目”,深化產(chǎn)學研合作,構(gòu)建生態(tài)圈,與企業(yè)家建立緊密聯(lián)系,尋求顛覆性技術的發(fā)掘和培養(yǎng)。

ChatGPT作為人工智能軟件的代表,需借助底層硬件和軟件架構(gòu)執(zhí)行復雜算法和處理數(shù)據(jù),以實現(xiàn)智能交互功能。大牛指出,在AI領域,元禾璞華主要投資AI底層技術,具體涉及算力芯片、存儲領域、數(shù)據(jù)傳輸相關領域以及后道工藝封裝測試相關方向,如Chiplet、2.5D封裝,以及與封裝測試相關的后端材料,如BT和ABF基板及相關材料等。

避免“內(nèi)卷”,尋找高緯度競爭領域的細分賽道

當前,芯片行業(yè)面臨內(nèi)外挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)內(nèi)卷趨勢愈演愈烈。對此,大牛回顧了元禾璞華發(fā)展過程中的兩次“內(nèi)卷”現(xiàn)象。

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