希微科技近期成功完成了A+輪融資，融資額達到近億元人民幣，此次融資由毅嶺資本和鈞山投資領投，這兩家投資機構在半導體和物聯網領域具有豐富的投資經驗和資源。

本次融資將主要用于公司現有2*2中高端高速率數傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產及市場拓展。同時，資金也將用于Wi-Fi7路由器芯片的研發、流片以及產業化布局，推動公司在無線通信技術領域的持續創新和發展。

希微科技是一家半導體物聯網芯片解決方案供應商，專注于無線通信芯片的研發和創新。公司首個Wi-Fi 6芯片產品已通過WFA認證，適用于消費電子市場和安防類物聯網市場。本輪融資將用于進一步研發和市場拓展。

希微科技是一家半導體物聯網芯片解決方案供應商，專注于無線通信芯片的研發和創新。公司成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地區均設有研發、支持中心。希微科技擁有一支經驗豐富的團隊，包括在國內外芯片龍頭企業任職多年的核心高管和資深研發人員。

希微科技首個Wi-Fi 6芯片產品（核心IP均為自主研發）一次流片成功，并已通過WFA認證。該產品各項性能指標獲得了眾多Tie 1廠商的認可，適用于手機、平板、TV、OTT、IPC等消費電子市場以及安防類物聯網市場。