美國內存制造商美光于周二(21 日)微升對2024年資本支出的預期,主要原因在于為了滿足日益增長的人工智能(AI)市場需求,決定增加投資于高頻寬存儲器(HBM)的生產。
該公司財務主管馬特·墨菲在摩根大通技術、媒體和通信會議(JPMorgan Technology, Media and Communications Conference)上宣布,將該年的資本支出展望從原定的75億美元提升到大約80億美元。他指出:“預計在2025財年,HBM將成為我們數十億美元的業務。”
美光,這家位于美國愛達荷州波伊西(Boise)的企業,是HBM芯片的三大供應商之一,也是AI服務器所需硬件的關鍵部件。他們生產的最新一代高頻寬存儲器3E(HBM3E)被AI芯片巨頭英偉達(NVDA-US)的H200采用。
早在3月份,美光就透露,他們用于研發AI應用程序的半導體HBM芯片已在今年銷售一空,明年的大部分供應也已預定。目前,該公司提供8層堆疊HBM(8-layer HBM),并已開始試產12層堆疊HBM(12-layer HBM)。
截至發稿時,美光(MU-US)周二美股盤中股價下滑0.45%,每股報價128.42美元。該股在3月份創下歷史新高,截至本周一收盤,今年累計漲幅約為51%。
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