三星電子新任主管半導體業務，發力AI領域追趕SK海力士
三星電子調整半導體業務，由資深存儲芯片專家全永鉉接棒。前任負責人慶桂顯轉戰領導三星先進技術學院及未來業務團隊。
自2000年起，全永鉉投身三星半導體業務，助力研發智能手機與服務器所需的基礎DRAM和閃存芯片。此次調整正值三星在存儲芯片關鍵增長領域，尤其是高帶寬存儲（HBM）芯片市場份額下滑之時。
此外，三星還涉足邏輯芯片和晶圓代工業務，并在全球范圍內進行擴張，包括在美國芯片制造業投入400億美元。
據透露，三星最新款HBM產品8層HBM3E已進入量產階段，并計劃在第二季度實現12層HBM芯片量產。預計到2024年，HBM供應量將較去年翻番。
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