在當今高速發展的電子行業中,DPC陶瓷基板憑借其卓越的性能,成為了大功率半導體器件的散熱解決方案的新寵。隨著技術的不斷進步,捷多邦公司與科研院校攜手合作,推出了高精密的DPC陶瓷基板線路板,引領了印制線路板行業的技術革新。
首先,讓我們來談談熱管理的重要性。眾所周知,熱是影響大功率半導體器件可靠性的關鍵因素。據統計,電子元器件的55%故障率源自熱失效。這意味著,溫度的每次微小升高都可能導致可靠性的顯著下降。具體來說,溫度每升高2度,可靠性就會下降10%。這樣的數據無疑給電子元器件的熱管理提出了嚴峻的挑戰。
那么,如何有效地管理這些熱量呢?答案在于器件的封裝和系統性能。從封裝的角度來看,散熱主要依賴于熱傳導方式。熱量會沿著芯片、鍵合層、基板、散熱器的路徑傳導,最終通過對流方式散發到空氣中。在這個過程中,封裝基板的作用不容小覷。它不僅是大功率半導體器件的重要散熱通道,其材料選擇和結構設計也對器件的整體性能至關重要。
目前,市場上常用的基板材料主要分為四大類:塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復合基板。每種材料都有其獨特的優勢,但陶瓷基板因其出色的力學性能和熱學性能而脫穎而出。陶瓷基板的高熱導率和低熱膨脹系數使其成為理想的散熱材料,尤其適用于高溫環境下的電子元器件。
在這個背景下,捷多邦公司的高精密DPC陶瓷基板線路板應運而生。這種基板采用了先進的DPC技術,即直接鍍銅技術,能夠在陶瓷表面直接形成精密的線路圖案。這不僅提高了線路板的導電性能,也極大地增強了其機械穩定性和熱穩定性。更重要的是,DPC陶瓷基板的這些特性使其在高頻、高速、高功率和高可靠性的應用中表現出色。
捷多邦公司的這一創新不僅僅是技術上的突破,更是與科研院校合作的典范。通過這種產學研結合的模式,捷多邦公司不僅提升了自身的研發能力,也為整個印制線路板行業樹立了新的標桿。如今,捷多邦公司已經成為國內印制線路板行業的技術領先企業,其高精密DPC陶瓷基板線路板無疑將在未來的電子元器件市場中占據一席之地。
總之,隨著電子技術的不斷進步,對高效散熱解決方案的需求日益增長。捷多邦公司的DPC陶瓷基板線路板,憑借其卓越的性能和創新的技術,正成為這一領域的新星。我們有理由相信,這種基板將在未來的電子元器件市場中發揮越來越重要的作用。
審核編輯 黃宇
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