英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度
近日，全球領(lǐng)先的半導體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術(shù)的深度布局和堅定信心。
據(jù)悉，這種新型的玻璃基板封裝技術(shù)具備諸多優(yōu)勢，如更高的集成度、更低的能耗和更出色的散熱性能。英特爾通過加大投入，旨在確保這一技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)能夠順利進行，以滿足市場對于高性能、高可靠性半導體產(chǎn)品的需求。
英特爾預計，基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進封裝產(chǎn)品將于2030年投入量產(chǎn)。屆時，這一技術(shù)將有望為整個半導體行業(yè)帶來革命性的變革，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。
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