5月17日，第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇（下稱：松山湖論壇）在東莞隆重召開。本次論壇由中國半導體行業協會集成電路設計分會、芯原微電子（上海）股份有限公司、松山湖高新區管委會、東莞市工業和信息化局主辦，銀牛微電子（下稱：銀牛）受邀出席。

本次松山湖論壇以“面向智慧機器人的創新IC新品推介”為主題，旨在為IC設計公司、系統廠商、投融資機構等搭建溝通交流平臺，助力促進中國智慧機器人芯片的產業化落地及應用創新。中國半導體行業協會IC設計分會副理事長、芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民表示，論壇自2012年舉辦以來，已累計推介芯片109款，量產芯片103款，總量產率高達94.5%。

工業互聯網產業聯盟日前發布的《智能機器人技術產業發展白皮書》顯示，隨著我國工業數字化轉型不斷深入，教育、醫療、安防等領域需求增加，我國智能機器人市場蓬勃發展，預計2024年市場規模將達到251億美元。其建議中國打造自主完整的產業鏈結構，在機器人整機、機器人軟件、機器人硬件、智能技術、新興服務業五大方面下功夫。對于智慧機器人而言，本土IC尤為重要。

銀牛副總裁周凡博士在本次論壇發表了新品推介主題演講，他表示，作為全球唯一做到單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI、SLAM系統級量產芯片的提供商，公司即將推出新一代自研3D空間計算芯片NU4500。該款芯片仍是集3D視覺感知、AI及SLAM硬件引擎為一體，性能較上一代產品有大幅提升。

NU4500采用12nm制程，具備8核高性能CPU，可作為機器人、XR等終端設備主控使用；可同時處理10路攝像頭信息，僅一顆芯片便可實現多傳感器融合；邊緣端AI算力進一步提升，最高可高達 7.5TOPS，并提供完整的邊緣端深度學習算法庫和解決方案；超低芯片功耗支持設備持久待機；超低運動到顯示延遲僅約1ms，實現感知到動作的快速反應；另外還內置VDSP，視頻編解碼，PCIE/SDIO/USB 3.0接口等模塊，滿足各領域客戶靈活應用需求。

據了解，銀牛的產品和解決方案可廣泛包括人形機器人/AMR/AGV在內的泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等前沿應用領域，已和超150家客戶簽署合同或上機測試，其深度合作的客戶包括小米、極智嘉、Varjo等國內外頭部企業。