5 月 6 日，市場研究機構 TrendForce 發布報告稱，預計至 2025 年，HBM 內存市場將持續擴大，產能及市占份額將持續攀升。

該報告顯示，2023 年 HBM 在市場中的占比僅為 2%，但預計今年將增至 5%，明年則有望突破 10%；而在市場份額上，從去年的 8%上升至今年的 21%，且到明年有望進一步激增至超過三分之一。

值得注意的是，目前 HBM 與傳統 DDR5 內存的價差為約五倍，且 HBM3e 內存的良率處于低位，僅有 40~60%。但報告也提及，供需雙方已于今年第二季度展開關于 2025 年 HBM 訂單的初步價格談判。IT 媒體此前引述，美光和 SK 海力士今年的 HBM 產能已全部售出。

由于整體 DRAM 產能限制，HBM 內存供應商已初步提高了 5~10%的定價，涵蓋 HBM2e、HBM3、HBM3e 等產品線。盡管如此，HBM 買家對人工智能（AI）的發展充滿信心，愿意承受價格的進一步上漲。然而，供應商方面，未來 HBM 內存的單價將受到可靠性和供應能力的影響，可能會導致價差擴大，從而影響盈利水平。

展望 2025 年，HBM 內存將重點轉向 12 層堆疊和 HBM3e 產品，推動芯片平均單堆棧容量的提升。據了解，2024 年 HBM 內存需求量已增長近 200%，明年有望再翻一番。