4月9日，英特爾在Vision 2024客戶和合作伙伴大會(huì)上宣布了一系列新產(chǎn)品和計(jì)劃，其中最為引人注目的是其最新推出的Gaudi 3 AI加速卡以及全新的Xeon 6處理器。此外，英特爾還公布了針對(duì)邊緣平臺(tái)的新品發(fā)布計(jì)劃以及針對(duì)AI優(yōu)化企業(yè)的相關(guān)戰(zhàn)略。

英特爾首席執(zhí)行官帕特里克·基辛格在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)了人工智能對(duì)未來應(yīng)用的巨大影響，將其比作wifi的革命性地位。他預(yù)測(cè)，到2030年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的1萬億美元，而AI將成為推動(dòng)這一增長的主要?jiǎng)恿Α?/p>

Gaudi 3作為英特爾在AI領(lǐng)域的最新力作，旨在與英偉達(dá)等市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者展開競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)英特爾透露，這款芯片在能效和AI模型運(yùn)行速度方面均表現(xiàn)出色，相比英偉達(dá)的芯片具有顯著優(yōu)勢(shì)。Gaudi 3采用先進(jìn)的5nm工藝，帶寬是前代產(chǎn)品的1.5倍，同時(shí)配備了高容量的HBM2e內(nèi)存，為AI應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持。

隨著Gaudi 3的發(fā)布，AI芯片市場(chǎng)形成了英偉達(dá)、AMD和英特爾三足鼎立的格局。英偉達(dá)的B200和AMD的MI300系列作為市場(chǎng)上的有力競(jìng)爭(zhēng)者，同樣受到了廣泛關(guān)注。然而，英特爾憑借其強(qiáng)大的下游產(chǎn)品生態(tài)和OEM廠商間的號(hào)召力，正努力在AI芯片市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。

除了Gaudi 3，英特爾還發(fā)布了Xeon 6處理器以及一系列針對(duì)AI優(yōu)化的產(chǎn)品和方案。這些新產(chǎn)品和方案旨在滿足企業(yè)在AI應(yīng)用方面的多樣化需求，推動(dòng)AI技術(shù)的普及和發(fā)展。

在軟件生態(tài)方面，英特爾也在積極尋求與上下游合作伙伴的合作，構(gòu)建開放、非專有的軟件平臺(tái)。通過與谷歌、高通、ARM等公司的合作，英特爾希望為軟件公司提供更多的選擇和靈活性，推動(dòng)AI技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。

此外，英特爾還提出了AI PC的概念，并預(yù)計(jì)將于2024年出貨4000萬臺(tái)AI PC。這一舉措旨在將AI技術(shù)引入個(gè)人電腦終端，提升用戶體驗(yàn)并推動(dòng)上游硬件生態(tài)的繁榮。

審核編輯：黃飛