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芯原將出席2024中國(guó) (深圳) 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)高峰論壇

芯原VeriSilicon ? 來(lái)源:芯原VeriSilicon ? 2024-04-08 15:27 ? 次閱讀

4月9-11日,第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì) (CITE 2024) 將在深圳會(huì)展中心 (福田) 舉辦。

芯原GPU產(chǎn)品副總裁張慧明將在首日舉辦的2024中國(guó) (深圳) 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)高峰論壇上發(fā)表演講,分享芯原最新GPGPU-AI IP的核心技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),以及基于該系列IP的AI芯片定制解決方案及其廣泛的應(yīng)用。敬請(qǐng)期待!

時(shí)間:2024年4月9日 14:30 - 14:50

地點(diǎn):深圳會(huì)展中心 (福田)

芯原股份|VeriSilicon

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式下,通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶(hù)提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案,包括高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應(yīng)用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等;此外,芯原還擁有6類(lèi)自主可控的處理器IP,分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP、圖像信號(hào)處理器IP和顯示處理器IP,以及1,500多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

芯原成立于2001年,總部位于中國(guó)上海,在中國(guó)和美國(guó)設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心,全球共有11個(gè)銷(xiāo)售和客戶(hù)支持辦事處,目前員工已超過(guò)1,800人。


審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:倒計(jì)時(shí)1天 | 芯原將出席2024中國(guó) (深圳) 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)高峰論壇

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