片上系統(tǒng)（SoC）和晶圓在半導(dǎo)體行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中各自扮演著不同的角色，它們之間存在明顯的區(qū)別。

首先，片上系統(tǒng)（SoC）是一種集成電路（IC）的設(shè)計(jì)方案，它將一個(gè)完整產(chǎn)品的各功能集成在一個(gè)芯片上或一個(gè)芯片組上。SoC不僅僅是一個(gè)微控制器，而是包含完整的系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。它是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，同時(shí)又是一種技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

而晶圓，是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片。由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，其原始材料是硅，經(jīng)過(guò)一系列復(fù)雜的制程，如長(zhǎng)晶、切段、滾磨、切片、倒角、拋光、激光刻、包裝等步驟，最終成為積體電路工廠的基本原料。晶圓的直徑越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可以降低成本，但對(duì)材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求也更高。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，片上系統(tǒng)是一種高度集成的電路設(shè)計(jì)方案，而晶圓則是制造這種集成電路所必需的硅基材料。兩者在半導(dǎo)體行業(yè)中各自扮演不同的角色，但都是實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代電子技術(shù)和產(chǎn)品功能的關(guān)鍵要素。