柳鑫實業(yè)總部大樓及半導體封裝新材料項目奠基儀式
3月24日，柳鑫實業(yè)總部大樓暨半導體封裝新材料項目奠基儀式盛大舉辦。NEWACCESS報道指出，此次啟動的產(chǎn)業(yè)項目主要研發(fā)NBF系列電子絕緣積層膠膜，這為半導體先進制程提供重要支持，并在CPU、GPU及AI智能等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
預(yù)期項目竣工后，將極大推進半導體封裝核心材料產(chǎn)業(yè)化進程，打破國外技術(shù)壁壘與高端材料依賴進口局面，確保我國先進半導體關(guān)鍵材料供應(yīng)鏈安全無憂。
據(jù)了解，明鑫大廈項目總投資預(yù)計達到8.6億元，除建設(shè)總部辦公樓與生產(chǎn)廠房外，還將配備相應(yīng)配套基礎(chǔ)設(shè)施。為滿足NBF封裝絕緣膜新材料以及PCB鉆孔蓋/墊板的產(chǎn)能提升需求，項目規(guī)劃引入尖端軟硬件設(shè)備。
作為致力于電子新材料、復合材料和改性材料研發(fā)的企業(yè)，柳鑫實業(yè)已推出各類PCB鉆孔專用蓋墊板與精密鉆針產(chǎn)品。
這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，如電子、醫(yī)療、交通、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等。值得一提的是，公司已經(jīng)成功研發(fā)出NBF系列IC載板封裝材料，填補了國內(nèi)該技術(shù)領(lǐng)域的空白。
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