自“橋見未來NewCity”公眾號獲悉,近日,位于浦口開發(fā)區(qū)的盤古半導(dǎo)體先進封測項目迎來新進展。據(jù)項目負責(zé)人透露,該項目于去年6月30日舉行奠基儀式,7月打下第一根樁基,10月主體結(jié)構(gòu)完工,預(yù)計今年2月底舉行搬機儀式。
據(jù)悉,盤古項目由華天科技(江蘇)有限公司控股,總投資30億元,分兩期建設(shè),第一階段主要建設(shè)生產(chǎn)廠房和相關(guān)附屬配套設(shè)施。作為集成電路封測領(lǐng)域高能級項目,該項目聚焦板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用,將建設(shè)世界首條全自動板級封裝生產(chǎn)線。項目今年部分投產(chǎn),全面達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值不低于9億元,年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。
值得一提的是,盤古項目的落地,標志著華天在南京累計總投資已經(jīng)超過300億元。從零起步的南京基地,已經(jīng)成為華天科技產(chǎn)業(yè)布局中的頂梁柱。
華天科技(南京)有限公司副總經(jīng)理諸玉平透露,2025年還會布局新項目,預(yù)計投資約50億元,最終在南京總投資額將達到350億元,未來甚至組建華天產(chǎn)業(yè)城,更好推動南京集成電路產(chǎn)業(yè)鏈做大做強。
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審核編輯 黃宇
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