SMT貼片加工的印刷和點(diǎn)膠都是重要加工工藝，在SMT加工的生產(chǎn)過(guò)程中占據(jù)著重要地位，印刷和點(diǎn)膠就是其中之一。很多人可能在SMT貼片加工廠聽說(shuō)過(guò)這兩種加工工藝。它們是什么呢？下面深圳錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下印刷和點(diǎn)膠的基本內(nèi)容：

印刷：SMT貼片加工的鋼網(wǎng)上孔需要根據(jù)貼片元器件的類型、電路板的性能和厚度以及孔位的大小、形狀來(lái)確定。

點(diǎn)膠：點(diǎn)膠工藝的原理是用壓縮空氣通過(guò)點(diǎn)膠頭將紅膠點(diǎn)在電路板上，根據(jù)大小和數(shù)量、時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)進(jìn)行貼片加工中的控制。在實(shí)際的加工中，由于點(diǎn)膠機(jī)對(duì)于不同的零件，可以使用不同的膠頭和不同的參數(shù)配置來(lái)改變，還可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量來(lái)達(dá)到想要的加工效果，所以優(yōu)勢(shì)比較突出，那就是方便、靈活、穩(wěn)定。當(dāng)然，缺點(diǎn)也是有的，那就是在貼片加工中容易產(chǎn)生拉絲和氣泡，不過(guò)這些缺點(diǎn)是可以降低的，例如采用調(diào)整操作參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓和溫度等加工手段，可以將SMT貼片點(diǎn)膠的缺陷降到最低。

SMT貼片加工中使用的貼片組件的尺寸和體積比傳統(tǒng)插件小得多，一般可削減60%-70%或90%，重量減輕了60%-90%。這樣可以直接滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品向著小型化、精密化方向的發(fā)展需求，符合發(fā)展趨勢(shì)的才是好的。SMT代工代料的處理元件通常是無(wú)鉛或短引線，這樣可以降低電路的分布參數(shù)，從而減少射頻干擾。