2024年的英偉達GTC大會上，黃仁勛公布了其名為“Blackwell”的全新圖形處理單元（GPU）的設計架構。大陸知名半導體產業評論員陸行之在社交媒體上分享了關于這一架構的五個關鍵觀點。

陸行之表示，相比于其前身“Hopper”100的800億晶體管，“Blackwell”100擁有的2080億晶體管數量超過了前者1280億。此外，盡管兩款GPU均采用臺積電的4納米技術加工，但“Blackwell”100通過封裝合并而非縮小規模以提高運行速度。

另外，他指出，“GB200 SuperChip”將兩枚“Blackwell”100和72顆ARM的Neoverse V2 CPU核心集成在一起，“如果銷售情況良好，可能會沖擊Intel/AMD的AI服務器CPU市場。”

然而，對于“GB200 SuperChip”中兩枚“Blackwell”100分別配備384GBHBM3e以及864GBHBM3e這一情況，他表達了疑惑：“按常理來說，CPU應配置LPDDR內存，但”nabdewtched是怎么做到的？“

最后，他估算建設規模達到32000個GPU、能夠提供645exaflops人工智能性能的數據中心需要花費12億美元進行”Blackwell“100GPU的采購，3億美元用于設備搭建，3-5億購買ARM CPU，以及接近890顆NVLink交換芯片，這些也需由臺積電4nm工藝制作，總支出可能高達20億美元。