5M1、M2和M3芯片都是蘋果公司推出的自研處理器芯片,具有不同的特點和發(fā)布時間。
M1芯片是蘋果于2020年11月發(fā)布的,它首次應(yīng)用于部分Mac和iPad設(shè)備,以其出色的性能和能效獲得了廣泛好評。
隨后,蘋果在2022年6月發(fā)布了M2芯片,作為M1的升級版,它進一步提升了性能,并繼續(xù)應(yīng)用于Mac和iPad產(chǎn)品線。
最近,蘋果在2023年10月發(fā)布了M3芯片,這款芯片在性能上有了更大的突破,特別在圖形處理方面表現(xiàn)出色,并首先在最新的MacBook Pro系列上亮相。
M1、M2和M3芯片的發(fā)布,不僅展現(xiàn)了蘋果在自研芯片領(lǐng)域的實力,也為用戶帶來了更加出色的使用體驗。
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