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芯原宣布先楫半導體的HPM6800系列采用了高性能2.5D圖形處理器(GPU)IP

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2024-03-04 15:33 ? 次閱讀

2024年3月4日,中國上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布先楫半導體 (簡稱“先楫”) 的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器 (GPU) IP

HPM6800系列產品基于RISC-V CPU內核,具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能,適用于汽車儀表、人機交互界面 (HMI),以及電子后視鏡 (CMS) 等需要復雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應用。

芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠為MCU/MPU設備提供高能效的圖形處理和優質的圖像輸出,同時顯著降低CPU負載。憑借成熟的可擴展性,該GPU已廣泛應用于領先的汽車、工業和可穿戴產品中。此外,芯原還與領先的GUI軟件服務提供商展開合作,以豐富面向GPU關鍵應用的生態系統,有效加快客戶產品的上市進程。

“HPM6800系列是先楫在已有的高性能MCU系列產品中的又一個創新與突破。”先楫CEO曾勁濤表示,“通過集成芯原先進的2.5D GPU IP,HPM6800不僅秉承了我們現有MCU產品一貫的強大算力、精準控制、卓越通訊等特點,還融合了高效的圖形處理、高分辨率顯示以及其他多媒體功能。我們期待看到更多搭載HPM6800高性能MCU的工業及汽車系統解決方案的推出。”

“此次合作將芯原功能豐富且低功耗的2.5D GPU IP與先楫基于RISC-V的高性能MCU相結合,旨在共同推出領先的優秀產品,以應對顯示領域不斷增長的市場機遇。”芯原執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進表示,“在過去十多年里,芯原的2.5D GPU IP已經廣泛應用于許多領先的汽車和工業產品中。我們非常期待能將這項成熟的圖形處理技術引入RISC-V生態系統,滿足更廣泛的客戶需求。”


審核編輯:劉清

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原文標題:芯原業界領先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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