半導(dǎo)體封測巨頭日月光投資控股公司于2月1日召開年度法說會,宣布由于需要提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能,該公司預(yù)估今年的總資本支出將比往年大幅提高40%-50%,刷新歷史記錄。
日月光財務(wù)主管董宏思表示,預(yù)計今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領(lǐng)域,特別是先進(jìn)封裝項目。目前,封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上,電子代工服務(wù)則占比30%。
業(yè)內(nèi)分析師預(yù)測,日月光去年總的資本支出包括機(jī)器設(shè)備在內(nèi),大約為15億美元;而若按照這種增長趨勢,今年投控的資本支出很可能超過21億美元,甚至可能達(dá)到22.5億美元,創(chuàng)造歷史新高。
日月光首席運(yùn)營官吳田玉表示,雖然今年面臨疫情影響,但預(yù)計營收仍將呈四季度增長趨勢。下半年隨著客戶去庫存階段結(jié)束,銷售將回暖并進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,全年運(yùn)營業(yè)績將超越去年。他強(qiáng)調(diào),封測業(yè)務(wù)全年將有7%-10%的遞增幅度,與邏輯市場增速相當(dāng)。按照全年增長態(tài)勢,第一季度與去年水平基本持平,第二季度有望實(shí)現(xiàn)增長,第三季度將加速上升。
他進(jìn)一步表示,得益于AI技術(shù)的普及,公司處于行業(yè)有利地位。預(yù)計先進(jìn)封裝業(yè)績今年將實(shí)現(xiàn)翻番上漲,相關(guān)業(yè)績增長預(yù)計至少達(dá)到2.5億美元。得益于公司多樣的技術(shù)組合,如3D/2.5D封裝、扇出型封裝、SiP和CPO等,能夠滿足客戶多樣化需求。
同時,關(guān)于先進(jìn)封裝的后續(xù)布局,日月光表示將繼續(xù)與臺積電緊密合作,并未計劃進(jìn)軍美國先進(jìn)制程領(lǐng)域,而是以臺灣地區(qū)的布局為主導(dǎo)。
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