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分析 丨人形機(jī)器人需要什么樣的BLDC電機(jī)控制芯片?

芯查查 ? 來源:芯查查 ? 作者:芯查查 ? 2024-01-03 16:14 ? 次閱讀

12月13日馬斯克發(fā)布了新一代人形機(jī)器人原型Optimus Gen 2,距離量產(chǎn)又近了一步。我國(guó)也在加速發(fā)展人形機(jī)器人,近期,工信部印發(fā)《人形機(jī)器人創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)意見》,指出人形機(jī)器人有望成為繼計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)新能源汽車后的顛覆性產(chǎn)品,并且明確了人形機(jī)器人發(fā)展的目標(biāo)與時(shí)間點(diǎn)。

目前,我國(guó)人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈中游的本土制造廠商不在少數(shù),包括優(yōu)必選、達(dá)闥科技、小米、騰訊、傅利葉智能、小鵬汽車、追覓、宇樹、智元機(jī)器人等,其中只有優(yōu)必選推出量產(chǎn)化產(chǎn)品,但成本昂貴。上游核心零部件廠商包括無框力矩電機(jī)廠商步科股份,空心杯電機(jī)廠商鳴志電器,減速器廠商綠的諧波、中大力德、雙環(huán)傳動(dòng),控制系統(tǒng)廠商匯川技術(shù),編碼器傳感器廠商昊志機(jī)電,行星滾柱絲杠廠商長(zhǎng)盛軸承、秦川機(jī)床等。(備注:無框表示電機(jī)無外殼;空心杯表示電機(jī)沒有鐵芯轉(zhuǎn)子)

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圖注:國(guó)內(nèi)幾家主要人形機(jī)器人的關(guān)節(jié)電機(jī)對(duì)比(不完全統(tǒng)計(jì),芯查查制表)無框力矩電機(jī)、空心杯電機(jī)是機(jī)器人關(guān)節(jié)的關(guān)鍵部件,相比這2種電機(jī),無刷直流電機(jī)(下文BLDC)是更廣義、普遍的電機(jī)類型,有分析認(rèn)為常見的人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)屬于BLDC。

BLDC并不是新鮮事物,其幾乎無處不在,家用電器、辦公設(shè)備、電動(dòng)工具、汽車電子系統(tǒng)等不勝枚舉,而諸如無人機(jī)、電動(dòng)汽車,以及上述的機(jī)器人等新興應(yīng)用也離不開BLDC。Allied Market Research估計(jì),到2030年全球BLDC市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的332億美元增長(zhǎng)到722億美元。

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圖注:2020-2030年BLDC電機(jī)的增長(zhǎng)(圖源:Allied Market Research)

BLDC優(yōu)勢(shì)包括能效高(通常高達(dá)92%);由于沒有任何電刷摩擦,可以更高速度運(yùn)行;尺寸更緊湊、噪聲屬性更低,EMI曲線更佳等。但這些優(yōu)勢(shì)也有代價(jià),其控制的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜,下面講述BLDC控制芯片在應(yīng)用中的幾個(gè)趨勢(shì)。

專用芯片,還是通用MCU

BLDC電機(jī)控制可以使用專用芯片(ASSP),也可以使用通用MCU。

專用芯片通常集成電機(jī)控制所需的硬件模塊,比如PWM控制器電流感應(yīng)、位置傳感接口(通常是霍爾效應(yīng)傳感器或編碼器接口)、以及保護(hù)電路等。專用芯片通常具有高效率、低功耗和小尺寸的優(yōu)點(diǎn),而且因?yàn)閷iT針對(duì)電機(jī)控制設(shè)計(jì),往往提供優(yōu)秀性能和穩(wěn)定性。

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圖注:BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)(圖源:中電港)

對(duì)于BLDC電機(jī)控制專用芯片,供應(yīng)商通常提供了門類齊全的專用芯片產(chǎn)品組合,例如ADI提供的模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器放大器嵌入式處理器、iCoupler?數(shù)字隔離器電源管理器件和實(shí)時(shí)以太網(wǎng)解決方案。

在電機(jī)的伺服控制系統(tǒng)中,高精度電流和電壓檢測(cè)可提高速度和扭矩控制性能。使用電阻進(jìn)行電流采樣的伺服系統(tǒng)中,采樣信號(hào)質(zhì)量對(duì)電控制性能的影響至關(guān)重要,ADI提供基于Σ-Δ調(diào)制器的高性能解決方案。

位置檢測(cè)性能是伺服控制的關(guān)鍵,常常使用光學(xué)編碼器和旋轉(zhuǎn)變壓器作為位置傳感器。伺服控制技術(shù)從模擬向數(shù)字的轉(zhuǎn)換推動(dòng)了現(xiàn)代伺服系統(tǒng)的發(fā)展,也滿足了對(duì)于電機(jī)控制的性能和效率的高要求。

從優(yōu)先考慮安全和保護(hù)的角度,信號(hào)采樣和功率器件驅(qū)動(dòng)應(yīng)采用隔離技術(shù)。ADI的iCoupler數(shù)字隔離器產(chǎn)品可滿足高壓安全隔離要求。

相比專用芯片,基于通用MCU的BLDC電機(jī)控制有其優(yōu)點(diǎn)——靈活、可編程。MCU通常包含一個(gè)或多個(gè)CPU核心以及各種外圍接口和外設(shè),通過軟件編程實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法。32位MCU具有足夠處理能力實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電機(jī)控制算法,比如磁場(chǎng)定向控制(FOC,Field Oriented Control)。

例如Microchip AVR EB系列MCU可在BLDC電機(jī)系統(tǒng)中提供復(fù)雜的波形控制,調(diào)整速度、時(shí)序和波形形狀創(chuàng)建正弦波和梯形波形;片上外設(shè)只需極少編程即可實(shí)現(xiàn)多種功能,快速響應(yīng)工作條件變化,可即時(shí)進(jìn)行調(diào)整,延遲幾乎為零。此外可以獨(dú)立于CPU執(zhí)行多項(xiàng)任務(wù),例如讀取環(huán)境傳感器和串行通信,可降低整體BOM成本。

選擇專用芯片還是通用MCU,取決于應(yīng)用需求:

- 如果應(yīng)用對(duì)成本敏感,且電機(jī)控制需求相對(duì)簡(jiǎn)單,專用芯片ASSP可能是一個(gè)更好選擇,因?yàn)榫哂休^低成本和較高集成度。- 如果應(yīng)用需要更高靈活性、可擴(kuò)展性或者需要執(zhí)行復(fù)雜任務(wù),那么通用MCU可能更適合。雖然初始開發(fā)成本較高,但MCU的靈活性可以適應(yīng)未來設(shè)計(jì)變更和功能升級(jí)。

在實(shí)際應(yīng)用中,設(shè)計(jì)可能會(huì)結(jié)合專用電機(jī)控制芯片和通用MCU,各司其職,專用芯片處理電機(jī)控制的特定任務(wù),MCU負(fù)責(zé)更高層次的系統(tǒng)控制和通信功能,這種混合方案可以兼顧性能、成本和靈活性。

無傳感器或更加普遍,控制算法硬件化

無傳感器的BLDC電機(jī)或許會(huì)更加普遍,這就需要通過控制算法實(shí)現(xiàn)電機(jī)運(yùn)行狀態(tài)的監(jiān)測(cè)和控制。

從性能和復(fù)雜度來看,電機(jī)控制算法發(fā)展路線從最初的120度方波控制,到有感SVPWM、逐步發(fā)展到有感FOC、最后到無感FOC控制算法——控制算法越來越復(fù)雜,開發(fā)門檻越來越高。為了便于用戶使用最新和最優(yōu)控制方案,電機(jī)控制算法通過硬件化降低開發(fā)門檻是必然趨勢(shì)。

早期的MCU純軟件算法開發(fā)方式,迅速被智能集成的硬件化替代,從方波算法ASIC化、類正弦算法ASIC化、集成MDU、Cordic等,到最后無感FOC算法ASIC化等一系列的變化,實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法硬件化的演變。

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圖注:Renesas MPU+Lattice FPGA雙芯片架構(gòu),在實(shí)現(xiàn)算法加速的同時(shí)支持EtherCAT開放架構(gòu)(圖源:中電港)

除了ASIC,F(xiàn)PGA也被用于實(shí)現(xiàn)FOC控制算法,例如中電港聯(lián)合全球知名半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子及萊迪思半導(dǎo)體推出高性能EtherCAT伺服驅(qū)動(dòng)解決方案,采用Renesas MPU+Lattice FPGA雙芯片架構(gòu)。

在這個(gè)方案中,電流環(huán)控制放在FPGA里進(jìn)行硬件加速,大幅降低延時(shí),讓電流環(huán)更快速,提高精確度。FPGA在實(shí)現(xiàn)多軸同步控制、電流環(huán)控制、PWM控制和輸出等方面更具優(yōu)勢(shì),此外,F(xiàn)PGA可靈活搭配不同型號(hào),實(shí)現(xiàn)1-6軸電機(jī)控制,成本上更具優(yōu)勢(shì)。Renesas RZ/T1 MPU內(nèi)部集成了EtherCAT硬核控制器,集成度更高,控制的實(shí)時(shí)性更好。

集成化趨勢(shì):整合預(yù)驅(qū)動(dòng)、柵極驅(qū)動(dòng)電源管理等

高集成是BLDC電機(jī)控制芯片的另一個(gè)趨勢(shì),從完全分離、到集成運(yùn)放和比較器、集成預(yù)驅(qū)動(dòng)、集成電源和MOSFET、再到全集成模塊。在人形機(jī)器人設(shè)計(jì)中,高度集成的芯片有助于實(shí)現(xiàn)小型化和輕量化。以安森美ecoSpin BLDC電機(jī)控制器系列為例,將控制和驅(qū)動(dòng)器集成在一個(gè)芯片,簡(jiǎn)化HVAC、制冷和機(jī)器人等應(yīng)用中高壓電機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā),該系列產(chǎn)品之一ECS640A集成6個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)器輸出,為外部功率器件提供350mA/650mA(典型值)柵極電流灌/拉電流,霍爾傳感器輸入支持有傳感器或無傳感器操作。

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圖注:BLDC電機(jī)控制MCU集成柵極驅(qū)動(dòng)有助于簡(jiǎn)化人形機(jī)器人設(shè)計(jì),圖例安森美ecoSpin系列產(chǎn)品(圖源:安森美)

小 結(jié)

人形機(jī)器人是當(dāng)前高科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)應(yīng)用之一,高精度動(dòng)作控制和姿態(tài)調(diào)整要求其使用的電機(jī)具有極高的精度和動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力,同時(shí)要求系統(tǒng)處理多個(gè)電機(jī)的控制任務(wù),確保協(xié)調(diào)和同步,此外,人形機(jī)器人需要在有限的空間內(nèi)集成大量的電子和機(jī)械組件,比如電機(jī)和控制器。綜合來看,BLDC電機(jī)相比傳統(tǒng)電機(jī)更符合上述人形機(jī)器人的需求,這勢(shì)必帶動(dòng)BLDC電機(jī)控制芯片的發(fā)展,本文概括了這類芯片的產(chǎn)品和方案的應(yīng)用。

審核編輯 黃宇

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