富士通 2024財年財報 富士通于4月24日發(fā)布了2024年度財報。根據(jù)財報顯示,調(diào)整后的2024財年整體營收為35,501億日元,較上一年
發(fā)表于 04-25 19:31
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近日,上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司發(fā)布了關于其無錫擴建功率半導體模塊產(chǎn)線項目的環(huán)境影響評價(環(huán)評)公告。該項目的總投資額達到3.1億元
發(fā)表于 04-21 11:57
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座艙與車控芯片,出貨量超700萬片,覆蓋國內(nèi)90%車企及國際品牌,2024年估值超140億元,計劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場,是國產(chǎn)車規(guī)芯片的標桿企業(yè)。
2. 屹唐半導體
發(fā)表于 03-05 19:37
近日,株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)與富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總
發(fā)表于 01-06 17:09
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近日,據(jù)日媒最新報道,日本財務省與經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在關于2025財年(起始于明年4月)預算案的部長級會談中達成了一致意見。雙方同意撥款高達3328億日元(當前匯率約合154.6億元人民幣),
發(fā)表于 12-27 11:13
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達705億日元(折合人民幣約34億元)。據(jù)悉,在此次合作中,電裝將負責生產(chǎn)SiC襯底,而富士電機
發(fā)表于 12-03 09:22
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據(jù)媒體報道,日本政府即將推出的本年度補充預算案中,將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預算,旨在援助半導體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中,對于致力于在2027年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)的日本本土晶圓代工廠Rapidus,日本政府計劃追加補助80
發(fā)表于 12-02 10:36
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三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃,將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊
發(fā)表于 12-02 10:27
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? ? 三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 億日元,在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率
發(fā)表于 11-29 16:32
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來源:三菱電機官網(wǎng) 三菱電機集團11月20日宣布,將投資約100億日元(約4.67
發(fā)表于 11-22 09:45
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三菱電機集團近日宣布,將投資約100億日元,在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率
發(fā)表于 11-20 17:57
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日本教育部近日宣布了一項重大舉措,旨在通過國際合作加強半導體與人工智能(AI)等關鍵領域的人才培養(yǎng)。為此,十所頂尖日本大學,包括山形大學、筑波大學、東京海洋大學等,將共同獲得超過1.3億日元
發(fā)表于 09-20 15:51
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高達5兆日元(約合數(shù)百億美元),以擴大在功率半導體、影像傳感器、邏輯半導體等關鍵領域的產(chǎn)能,旨在抓住人工智能(AI)與減碳市場蓬勃發(fā)展的歷史
發(fā)表于 07-09 15:51
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全球電子巨頭東芝近日宣布,未來三年將投入約1000億日元的資本,用于加速其半導體業(yè)務的發(fā)展。這一雄心勃勃的投資計劃顯示了東芝對半導體市場的堅
發(fā)表于 06-13 14:27
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索尼半導體部門近日宣布,計劃在截至2027年3月的三年內(nèi),投入約6500億日元(約合300.95億元人民幣)用于資本支出。這一數(shù)字相較于前一個三年期減少了約30%,顯示出索尼在
發(fā)表于 06-05 10:22
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