近日，株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）與富士電機株式會社（以下簡稱“富士電機”）共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總投資規模達2,116億日元，其中包含705億日元的專項補助，旨在通過碳化硅（SiC）功率半導體的技術升級和生產能力提升，進一步加強供應鏈的穩定性，以更好地滿足市場需求。

根據計劃，電裝將在大安制造所負責SiC晶圓的生產，并在幸田制造所推進SiC外延晶圓的制造；富士電機則依托松本工廠，開展SiC外延晶圓及SiC功率半導體的制造工作。雙方通過聯合布局，將持續推動功率半導體技術在產業鏈中的廣泛應用，為新能源領域提供穩定的技術支持。

功率半導體的關鍵作用

功率半導體是現代電力管理的重要組成部分，其技術性能對于電動汽車和節能設備的運行效率至關重要。隨著全球低碳化進程加速，市場對節能高效的功率半導體需求顯著提升。碳化硅（SiC）功率半導體因其在高溫、高頻和高電壓條件下的優異表現，成為廣泛關注的技術解決方案之一。它在提升設備能效、實現小型化和輕量化方面具有明顯優勢，適應用于電池電動車（BEV）及其他綠色能源領域。

技術優勢與合作方向

電裝長期致力于SiC相關技術的研發與生產，覆蓋晶圓、元件、模塊到逆變器的全流程，具備提供高性能解決方案的能力。富士電機則擁有從SiC功率半導體元件研發到規模化生產的完善體系，在推動功率半導體小型化和高效化方面具備豐富經驗。

通過本次合作，雙方將整合各自的技術研發和制造能力，持續加強SiC功率半導體在車載及工業應用領域的市場供應，推動相關技術在多個領域實現高效且穩定的應用。

促進行業發展

支持綠色轉型

此次合作計劃旨在進一步優化SiC功率半導體的生產供應體系，為滿足市場對綠色技術的需求提供更多助力。電裝與富士電機希望通過穩步推進技術研發和生產合作，為推動低碳轉型和可持續發展貢獻力量，同時助力相關產業的優化升級，為社會創造更多價值。

電裝品牌口號“Crafting the Core”傳達了“電裝會更大的發揮代表企業靈魂的造物精神，創造新的價值，為世界打造各種核心事物”的意愿。建設人、車、環境和諧共存的美好未來是電裝的愿景，今后電裝將繼續致力于環保、安心·安全技術和產品的開發，積極為中國社會作出貢獻。