隨著芯片技術(shù)日益精湛，制造規(guī)模更為龐大，人工智能（AI）的興起也進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)了對(duì)于先進(jìn)封裝技術(shù)的需求增長(zhǎng)，使中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)擁有了機(jī)遇。

英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出集成電路上的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡暝鰸q1倍的“摩爾定律”后，芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展，然而，縮小芯片體積難度加大，成本提升。

為了應(yīng)對(duì)這個(gè)難題，一些廠商采取策略，即不必采用最新工藝制造所有芯片部件，可通過(guò)更為高效的方法整合各類(lèi)組件。此舉既有可能提升性能，又符合降低成本的目標(biāo)。

作為先進(jìn)邏輯芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，臺(tái)灣積電位居世界前列，并積極投身于先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)。

臺(tái)灣積電預(yù)計(jì)到2024年將旗下先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（芯片晶圓基板）的產(chǎn)量翻番。

另一方面，美國(guó)公司安靠（Amkor Technology）準(zhǔn)備耗資20億美元興建一家先進(jìn)封裝工廠，部分資金由美國(guó)芯片法案提供的補(bǔ)貼支持。而韓國(guó)企業(yè)三星電子亦計(jì)劃5年內(nèi)投入近400億日元（折合2.8億美元），在日本設(shè)立先進(jìn)芯片封裝研究中心。

在封裝領(lǐng)域，中國(guó)大陸也許能更快步前進(jìn)。在全球芯片封裝與測(cè)試市場(chǎng)上，中國(guó)大陸已成為主導(dǎo)力量，江蘇長(zhǎng)電科技是全球排名第三的芯片封裝與測(cè)試公司。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，至2024年，先進(jìn)封裝材料需求將會(huì)大幅增長(zhǎng)。

據(jù)了解，當(dāng)前的國(guó)家政策對(duì)此領(lǐng)域的貿(mào)易限制甚微，但是倘若美國(guó)采取相關(guān)行動(dòng)，市場(chǎng)情況將會(huì)趨向復(fù)雜。

報(bào)告稱(chēng)，在中美兩國(guó)在芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈之際，AI的崛起正在引燃這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，全球范圍內(nèi)幾乎沒(méi)有哪家企業(yè)能獨(dú)善其身。