日月光投控加大AI芯片封裝產能 滿足市場需求
全球封測領導者日月光投控于12月25日宣布將收購福雷電子位于高雄楠梓園區的兩座大樓，旨在擴大先進封裝產能，滿足AI芯片需求。該項目預計投資7.42億人民幣，使用權資產總金額達1.57萬平方米（約4735坪）。
日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優化內部設施布局和擴展封裝產能。據預測，先進封裝業務未來發展潛力巨大，包括AI/HPC、網絡等領域，預計明年相關產品營收將翻番。鑒于先進封裝業務利潤率遠超公司均值，有助于改善整體產品結構，提高利潤率。
此外，近期有消息稱，日月光在高雄工廠成功實現了認證CoW段制程技術，這意味著他們不僅可以完成已有oS段的服務，還能提供全套coWoS先進封裝的解決方案，從而抓住先進封裝市場的機遇。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
日月光
+關注
關注
0文章
153瀏覽量
19630 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1968瀏覽量
35692 -
先進封裝
+關注
關注
2文章
463瀏覽量
511
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術
日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術，利用硅通孔提供更短供電路徑，實現更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
日月光擴大CoWoS先進封裝產能
近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝
臺積電擴展CoWoS產能以滿足AI與HPC市場需求！
臺積電(TSMC)，作為全球半導體行業的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域。近日，臺積電向臺灣南部科學工業園區(南科)管理局提交了租地申請
2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%
據DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預計到2025年，全球對CoWoS及其類似封裝技術的產能需求將
日月光先進封裝業務展望：2025年目標業績倍增
半導體封裝領域的領軍企業日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續展現出強勁的增長勢頭。據產業分析人士透露，特別是在Co
日月光斥巨資向宏璟建設購入K18廠，加速先進封裝產能擴充
近日，日月光投控（股票代碼：3711-TW）宣布了一項重要投資計劃，其子公司日月光半導體董事會已正式通過決議，斥資新臺幣52.63億元，從關聯企業宏璟建設（股票代碼：2527-TW）手中購入K18廠房。此舉旨在積極響應公司未來在
日月光斥巨資購日本土地，擴充先進封裝產能
半導體封裝測試領域的領軍企業日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來
日月光資本支出加碼，先進封裝營收明年望倍增
在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司
日月光投控迎來先進封裝技術的強勁市場需求
日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術浪潮，迎來了先進封裝技術的強勁市場需求。公司營運長吳田玉在昨日（25日）的線上業績說明會上宣布，原
日月光、臺積電兩大巨頭聯手，拓寬AI芯片封裝市場領先優勢
在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中，臺積電與日月光兩大中國臺灣巨頭正攜手并進，進一步鞏固并擴大其市場
日月光全球擴張計劃：美國新建測試廠與多國產能布局
在全球半導體封裝測試領域，日月光投控以其卓越的技術實力和市場份額，一直穩坐行業龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球擴張計劃，包括在美國建設第二座測
日月光：今年CoWoS先進封裝營收比預期增2.5億美元以上，積極布局海外產能
來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續強勁，今年
日月光宣布建設高雄K28廠，擴充先進封裝產能
在半導體產業飛速發展的當下，全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產能以滿足市場日益增長的需求。近日，半導體封測領域的領軍企業日月光
英偉達AI芯片需求火爆,日月光投控與京元電子受益顯著
采購。這一火爆的市場需求，不僅讓英偉達在業界聲名鵲起，更是讓其后端的供應鏈合作伙伴——臺積電、日月光投控以及京元電子等廠商受益匪淺。
工商網監
評論