電源芯片用于電源轉(zhuǎn)換和管理，其性能直接影響著電源管理芯片的工作效率和可靠性，影響電子設(shè)備的質(zhì)量和性能。因此，性能測(cè)試是電源芯片測(cè)試的重要步驟，用電源芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試其性能，可以確保測(cè)試數(shù)據(jù)及測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，并且其分析功能可以幫助查找問(wèn)題，助力電源芯片性能的提升。

電源芯片性能指標(biāo)

1. 轉(zhuǎn)換效率

轉(zhuǎn)換效率是指電源管理芯片輸入功率中實(shí)際轉(zhuǎn)換到輸出電源的比例。轉(zhuǎn)換效率高，說(shuō)明電源芯片更節(jié)能，發(fā)熱減少，提高設(shè)備性能。轉(zhuǎn)換效率會(huì)受到多種因素影響，比如芯片自身工藝流程、器件、輸入輸出電壓、電流、負(fù)載特性等。

2. 開(kāi)關(guān)頻率

電源芯片開(kāi)關(guān)頻率是指芯片開(kāi)關(guān)管的開(kāi)關(guān)速度。開(kāi)關(guān)頻率越高，芯片的冷卻需求越高，但會(huì)更好地控制芯片溫度，提高效率。

3. 輸出電壓精度

電源芯片輸出電壓精度高，可以有效避免設(shè)備出現(xiàn)電壓波動(dòng)、電流不穩(wěn)定等問(wèn)題，電源管理芯片就能輸出更準(zhǔn)確的電壓值。

4. 溫度

電源芯片的溫度范圍包括最大工作溫度和環(huán)境溫度。溫度過(guò)高會(huì)造成電源芯片性能、性能下降，影響電源芯片穩(wěn)定性。需要注意的是環(huán)境溫度應(yīng)小于電源芯片最大工作溫度。

電源芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試電源管理芯片性能

電源芯片測(cè)試系統(tǒng)是一種自動(dòng)化測(cè)試方式，不僅可以提高測(cè)試效率，進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，而且還可以規(guī)范測(cè)試，快速定位電源芯片問(wèn)題，指導(dǎo)芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與生產(chǎn)，提升電源管理芯片的性能、穩(wěn)定性和可靠性。

用電源管理芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試電源芯片性能，需要以下步驟：

1. 搭建測(cè)試環(huán)境，準(zhǔn)備測(cè)試設(shè)備，并連接測(cè)試設(shè)備與被測(cè)品，以及和系統(tǒng)連通需要的ATEBOX、測(cè)試PC進(jìn)行連接。

2. 在電源管理芯片測(cè)試系統(tǒng)中創(chuàng)建測(cè)試項(xiàng)目和方案，搭建好測(cè)試流程，配置測(cè)試參數(shù)，設(shè)置測(cè)試條件。

3. 在方案運(yùn)行界面開(kāi)始啟動(dòng)測(cè)試，查看測(cè)試結(jié)果。

4. 數(shù)據(jù)整理與分析，系統(tǒng)數(shù)據(jù)洞察功能會(huì)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行可視化圖表分析，評(píng)估電源芯片的性能。

5. 生成并導(dǎo)出數(shù)據(jù)報(bào)告

審核編輯：湯梓紅