在電子芯片生產(chǎn)中，密封性檢測(cè)至關(guān)重要，直接關(guān)系到芯片的性能和穩(wěn)定性。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法與電子芯片氣密性檢測(cè)儀有明顯不同。

傳統(tǒng)的檢測(cè)方法有其自身的特征和局限。其中，水檢是一種常見的方法。它通過將芯片放入水中，觀察是否有汽泡來判定芯片是否泄漏。這類方法簡(jiǎn)易直觀，但存在很多問題。

一方面，它只能檢測(cè)到較大的泄漏，很難發(fā)現(xiàn)微小的泄漏，但這些微小的泄漏有可能在芯片的長(zhǎng)期用中造成極大的難題。

另一方面，水檢法會(huì)讓芯片觸碰水，可能會(huì)損傷芯片，檢測(cè)后需干躁，增強(qiáng)了加工過程和成本。此外，水檢法檢測(cè)效率低，不適宜規(guī)模性生產(chǎn)的需要。

壓力測(cè)量方法都是傳統(tǒng)的檢測(cè)方法之一。它通過增加芯片壓力，然后觀察壓力轉(zhuǎn)變來決定密閉性。但是，該方法受溫度、濕度等環(huán)境要素的影響很大，容易造成檢測(cè)結(jié)論錯(cuò)誤。此外，壓力測(cè)量方法對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的芯片檢測(cè)效果不佳，不能充分檢測(cè)芯片各部分的密封性。

比較之下，電子芯片氣密性檢測(cè)儀具有明顯的優(yōu)勢(shì)。采用先進(jìn)傳感技術(shù)和精準(zhǔn)的算法，可檢測(cè)到極為微妙的泄漏，檢測(cè)精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方法。不論是微孔或是微孔，都能精確檢測(cè)到，為芯片品質(zhì)提供了可靠的確保。

電子芯片氣密性檢測(cè)儀的檢測(cè)速度特別快，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成芯片查驗(yàn)，大大提高了生產(chǎn)效率。針對(duì)批量生產(chǎn)的公司，能夠顯著降低生產(chǎn)時(shí)間和成本。

此外，電子芯片氣密性檢測(cè)儀是非接觸檢測(cè)，不會(huì)對(duì)芯片造成任何毀壞，防止了檢測(cè)過程造成的芯片毀壞。此外，它能融入不同形狀和結(jié)構(gòu)的芯片檢測(cè)，具有極強(qiáng)的應(yīng)用性。

傳統(tǒng)的檢測(cè)方法在檢測(cè)精度、效率適用性層面存在明顯的不夠，電子芯片氣密性檢測(cè)儀成為電子芯片密封性檢測(cè)的理想選擇，具備高精密、高效化和無損檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)。