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聯發科憑天璣9300推動市場份額達到新高

旺材芯片 ? 來源:芯極速 ? 2023-12-01 11:00 ? 次閱讀

據彭博社報道,摩根士丹利的一份最新研究報告稱,聯發科新一代旗艦手機平臺——天璣 9300 的性能超越了高通驍龍8 Gen 3 和蘋果A17 Pro,是目前市場上最強大的智能手機SoC,將推動聯發科市場份額達到新高。

報道稱,聯發科憑借天璣9300成功地給競爭及客戶對手帶來了驚喜,它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合,根據官方以及第三方的測試成績顯示,天璣9300的處理器性能以及AI性能均超越了高通最新的旗艦手機平臺驍龍8 Gen3。

此外,天璣9300的定價似乎也要比高通驍龍8 Gen3更具吸引力。據此前消息顯示,驍龍8 Gen2的價格高達160美元,而新一代的驍龍8 Gen3的定價則更高。

摩根士丹利分析師 Charlie Chan 和 Daisy Dai 在報告中也表示,聯發科天璣9300 是目前市場上最強大的智能手機 SoC,也是大多數Android旗艦機廠商的不錯選擇。天璣9300在發布之時就引起了市場的極大關注,隨后首發天璣9300的旗艦手機vivo X100 Pro系列也受到了市場的熱捧。

報告稱,聯發科在 2023 年智能手機芯片市場的份額(以銷售額計)約為 20%,得益于天璣9300的助力,預計到 2024年市場份額將達到 30%-35%。在整體出貨量方面,報告稱聯發科天璣9300在此期間的出貨量將達到 2000 萬臺,創下新紀錄。

另外,傳聞明年聯發科將在新一代的天璣9400上采用臺積電改進的 3nm家族的“N3E”工藝 ,這將使其能效得到進一步升級。

審核編輯:黃飛

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原文標題:天璣9300成最強智能手機SoC,將推動聯發科市占率升至35%

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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