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看 TOP 10半導(dǎo)體公司Q3 財(cái)報(bào),找到了財(cái)富密碼

感知芯視界 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 ? 2023-11-20 09:49 ? 次閱讀
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來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫,謝謝

編輯:感知芯視界

11月3日,李斌發(fā)布全員信,明確表示將減少 10% 左右的崗位,具體調(diào)整會(huì)在 11 月完成。在全員信中,蔚來表示將合并重復(fù)建設(shè)的部門與崗位,變革低效的內(nèi)部工作流程與分工,取消低效崗位,同時(shí)進(jìn)行資源提效,推遲和削減3年內(nèi)不能提升公司財(cái)務(wù)表現(xiàn)的項(xiàng)目投入。隨后,11月7日字節(jié)跳動(dòng)旗下VR硬件業(yè)務(wù)PICO召開內(nèi)部會(huì)議,PICO創(chuàng)始人兼CEO周宏偉宣布PICO將進(jìn)行架構(gòu)調(diào)整、縮減團(tuán)隊(duì)規(guī)模。

臨近年底,科技大廠的裁員似乎給這個(gè)冬天一絲寒冷。隨著半導(dǎo)體大廠Q3財(cái)報(bào)相繼發(fā)布,年初產(chǎn)業(yè)人士所期待的“Q3回暖”是否真的如愿了呢?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者根據(jù)semiconductor intelligence 公布的2022年全球半導(dǎo)體公司排名(不包括晶圓代工廠)統(tǒng)計(jì)了十家半導(dǎo)體公司的Q3收入情況后發(fā)現(xiàn),2023 年 Q3全球前十半導(dǎo)體公司僅三家實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),不過本次所統(tǒng)計(jì)的十家企業(yè)Q3都實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的環(huán)比增長(zhǎng)。

AI成為增長(zhǎng)密碼

僅有三家半導(dǎo)體公司在2023 Q3同時(shí)實(shí)現(xiàn)了同比和環(huán)比的增長(zhǎng),而他們都與 AI 產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切。

增長(zhǎng)幅度最大,同時(shí)也是2023年最受關(guān)注的半導(dǎo)體企業(yè)是英偉達(dá),2023年Q3這家公司實(shí)現(xiàn)了101%的同比增長(zhǎng)。這顯然離不開AI大模型的爆發(fā)增長(zhǎng)對(duì)英偉達(dá)顯卡的需求。同樣這或許也解釋了AMD所實(shí)現(xiàn)的增長(zhǎng),2023年Q3,AMD收入實(shí)現(xiàn)4%的同比增長(zhǎng),8%的環(huán)比增長(zhǎng)。今年年初AMD與英特爾都表示下半年處理器市場(chǎng)有望回溫。雖然英特爾Q3營收同比仍有所下滑,但相對(duì)于Q2也增加了10%。根據(jù)三家處理器巨頭的預(yù)測(cè),AI大模型對(duì)這一市場(chǎng)的帶動(dòng)作用仍將持續(xù)。

實(shí)現(xiàn)同比環(huán)比雙增長(zhǎng)的第三家半導(dǎo)體巨頭是博通。博通是蘋果iPhone 的主要零件制造商,然而因?yàn)槟壳癷Phone 銷售正在下滑,所以博通業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與用于交換機(jī)芯片的產(chǎn)品關(guān)系密切。

同時(shí)博通也是連通巨型資料中心各個(gè)電腦芯片制造商關(guān)鍵角色,博通表示,博通半導(dǎo)體事業(yè)的所有成本都和AI 設(shè)備有關(guān),如果沒有AI 設(shè)備,業(yè)務(wù)將持平。整體而言,大型企業(yè)和通訊設(shè)備供應(yīng)商采購減少,本季的成長(zhǎng)仍將由AI 相關(guān)支出帶動(dòng)。

在英偉達(dá)、AMD因?yàn)锳I市場(chǎng)高歌猛進(jìn)的時(shí)候,值得注意,對(duì)于AI芯片來說政策的變化正在成為影響市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。隨著美國政府正在收緊對(duì)AI芯片的出口,以英偉達(dá)為代表的AI芯片企業(yè)將無法向外國自由出口最先進(jìn)的產(chǎn)品。這一變量有可能在未來影響三巨頭的營收情況。

存儲(chǔ)企業(yè):看好 AI 市場(chǎng)!

一些好的信號(hào)也出現(xiàn)在了存儲(chǔ)企業(yè)的數(shù)據(jù)中。雖然同比上看,三大存儲(chǔ)廠商依舊春風(fēng)不再,但相對(duì)第二季度,三家大廠終于看到了一些曙光。其中SK 海力士環(huán)比增長(zhǎng)最多達(dá)到 24%,三星則為 12%;美光環(huán)比增長(zhǎng) 7%。

截至2023年9月30日的SK 海力士結(jié)合并收入為9.0662萬億韓元,營業(yè)虧損為1.7920萬億韓元,凈虧損為2.1847萬億韓元。2023財(cái)年第三季度營業(yè)虧損率為20%,凈虧損率為24%。雖然依舊虧損,但今年第一季度由盈轉(zhuǎn)虧的DRAM 業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。SK海力士對(duì)此表示:“面向AI的代表性存儲(chǔ)器HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移動(dòng)DRAM等主力產(chǎn)品的銷售勢(shì)頭良好,與上季度相比營業(yè)收入增長(zhǎng)24%,營業(yè)損失減少38%。”與第二季度相比 DRAM出貨量增長(zhǎng)了約20%,與此同時(shí)ASP也上升了約10%。NAND閃存在高容量移動(dòng)端產(chǎn)品和固態(tài)硬盤(SSD)的出貨量有所增加。

另一家存儲(chǔ)巨頭三星電子 2023 年Q3半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(DS)收入為16.44萬億韓元,其中,存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)收入為10.53萬億韓元,同比下滑30.86%,環(huán)比提升17.39%。三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍陷虧損之中,三季度錄得3.75萬億韓元營業(yè)虧損,較二季度的4.36萬億韓元有所收窄。第三季度,三星DRAM出貨量環(huán)比增長(zhǎng)約10%,均價(jià)增長(zhǎng)約4%~6%。NAND出貨量環(huán)比減少1%~3%,均價(jià)提升1%~3%。三星方面同樣看好 AI 對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的帶動(dòng),三星計(jì)劃2024年將其HBM(高帶寬內(nèi)存)產(chǎn)能較2023年提升2.5倍,以維持業(yè)內(nèi)最大的HBM供應(yīng)能力。三星還稱,與關(guān)鍵客戶就上述產(chǎn)能增幅規(guī)劃的供應(yīng)談判已經(jīng)完成。

從倆家韓國企業(yè)的數(shù)據(jù)來看,雖然 NAND 出貨量尚未完全恢復(fù),但 DRAM 市場(chǎng)的銷量已經(jīng)肉眼可見的提高。

美光本季度營收40.1億美元,凈虧損為14.3億美元,環(huán)比增長(zhǎng)24.58%,虧損幅度較上季度減少。分產(chǎn)品來看,美光DRAM產(chǎn)品單季營收28億美元,環(huán)比增長(zhǎng)3%,位元出貨量環(huán)比增長(zhǎng)10多個(gè)百分點(diǎn),ASP環(huán)比下降高個(gè)位數(shù)百分比;NAND產(chǎn)品單季營收為12億美元,環(huán)比增長(zhǎng)19%,位元出貨量環(huán)比增長(zhǎng)超40%,ASP環(huán)比下滑十幾個(gè)百分點(diǎn)。相對(duì)來說美光在 HBM 產(chǎn)品的布局比兩家韓國企業(yè)更晚,為了趕上 AI 的風(fēng)潮美光選擇降價(jià)搶市場(chǎng)??梢钥吹皆诔鲐浟吭黾拥耐瑫r(shí),美光的 DRAM 和 NAND產(chǎn)品的ASP 都有所下滑。

英特爾新一代消費(fèi)型筆電平臺(tái) Meteor Lake 預(yù)計(jì)第四季度問世,搭載的 DRAM 便是由 DDR4 升級(jí)為 DDR5。業(yè)界指出,英特爾的新平臺(tái)也宣告著 DDR5 時(shí)代終于來臨,有望帶來新一波 DRAM 采購潮。在未來 AI 計(jì)算數(shù)據(jù)量大增的情況下,更高傳輸速度、更高容量搭載量的 DDR5 DRAM 將有望全面成為 PC、筆電及服務(wù)器的新主流。如今,全球 DRAM 三巨頭美光、三星、SK 海力士均展開籌備,計(jì)劃在第四季度全面拉高 DDR5 產(chǎn)能。

消費(fèi)電子:無供暖,自取暖

消費(fèi)電子市場(chǎng)的頹廢似乎仍在蔓延。作為消費(fèi)電子市場(chǎng)的風(fēng)向標(biāo)之一,蘋果公布的2023年 Q3 數(shù)據(jù)似乎依舊沒有回暖的跡象。2023年第三季度,蘋果總營收達(dá)895億美元,季度凈利潤(rùn)為230億美元,作為對(duì)比,去年同期蘋果總營收為901億美元,季度凈利潤(rùn)為207億美元。這樣的數(shù)據(jù)反應(yīng)了手機(jī)市場(chǎng)的低迷,整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)需求減弱,讓作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的高通聯(lián)發(fā)科都賣不動(dòng)貨。

高通發(fā)布了截至2023年9月24日的2023財(cái)年第四財(cái)季和年度業(yè)績(jī)。第四財(cái)季,公司實(shí)現(xiàn)營收86.7億美元,較去年同期的113.9億美元下降了24%;凈利潤(rùn)為14.89億美元,同比下降48%。2023財(cái)年的營收為358.20億美元,較去年同期下降19%,凈利潤(rùn)為72.32億美元,同比下降44%。高通表示,其估計(jì)2023年消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的需求將比2022年下降中高個(gè)位數(shù)百分比,而需求下降的主要原因是宏觀環(huán)境疲軟所致。值得一提的是高通的汽車業(yè)務(wù)算是一個(gè)亮點(diǎn),但體量太小,不足以扭轉(zhuǎn)高通整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)。在財(cái)報(bào)中,高通也援引行業(yè)數(shù)據(jù)展現(xiàn)汽車業(yè)務(wù)前景。據(jù)分析師數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2030年生產(chǎn)的新車將有71%配備嵌入式蜂窩連接,其中71%的車將配備5G連接。而2023年,新生產(chǎn)的車輛將有63%配備嵌入式蜂窩連接。

聯(lián)發(fā)科2023 年第三季度營業(yè)收入凈額為 1100.98 億元新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng) 12.2%,同比減少 22.6%。聯(lián)發(fā)科第三季度營業(yè)毛利為 521.92 億元新臺(tái)幣,環(huán)比增加 11.9%,同比減少 25.5%;毛利率為 47.4%,較前季減少 0.1 個(gè)百分點(diǎn),較去年同期減少 1.9 個(gè)百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤(rùn) 184.8 億元新臺(tái)幣,同比下降 40%,預(yù)估 167.9 億元臺(tái)幣。聯(lián)發(fā)科表示,第三季度營收較前季增加,主要因部分客戶回補(bǔ)庫存。第三季度營收較去年同期減少,主要因終端需求下降。

前文所說,在 AI 成為了業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的密碼。因此高通與聯(lián)發(fā)科也宣布要在 AI 賽道發(fā)力。高通發(fā)力 AI 的方式是在PC 芯片上。高通發(fā)布了最新的PC芯片——驍龍X Elite,這是基于高通自研Oryon CPU打造的PC芯片,從披露的性能數(shù)據(jù)來看,這款CPU已經(jīng)超過了基于ARM的蘋果M2 Max以及基于X86的i9-13980HX。驍龍X Elite支持在PC終端運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式模型,而無需云端資源。而第三代驍龍8能夠支持在手機(jī)終端運(yùn)行100億參數(shù)的模型。在幾個(gè)月前,這些還只能在數(shù)據(jù)中心里實(shí)現(xiàn)。據(jù)高通公司總裁兼CEO安蒙介紹,無論是面向PC的驍龍X Elite還是面向手機(jī)的第三代驍龍8,都是高通專為生成式AI而打造。

安蒙說,“我們已經(jīng)進(jìn)入了生成式AI的新時(shí)代,它帶來的變革,將會(huì)是前所未有的變化。它會(huì)改變我們使用終端的想法和創(chuàng)新,改變我們創(chuàng)新的方式,改變我們搜索以及與終端互動(dòng)的方式?!?/p>

聯(lián)發(fā)科則依舊聚焦于手機(jī)賽道。11 月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,璣9300集成聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器APU 790,為生成式AI而設(shè)計(jì),其性能和能效得到顯著提升,整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是前一代的2倍,功耗降低了45%。天璣9300支持終端運(yùn)行10億、70億、130億、最高可達(dá)330億參數(shù)的AI大語言模型,可提供在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面旗艦新體驗(yàn)。在天璣 9300 的發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科也表示看好邊緣AI計(jì)算與混合式AI計(jì)算技術(shù)推動(dòng)生成式AI創(chuàng)新應(yīng)用的普及。

結(jié)語

2023 年就要過去,那些年初的美好期望似乎并非全部實(shí)現(xiàn)。不過這一年,市場(chǎng)也看到了新的刺激帶來的希望。總而言之,在下行的市場(chǎng)中沒有人坐以待斃。

*免責(zé)聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,本文所用圖片、文字如涉及作品版權(quán),請(qǐng)第一時(shí)間聯(lián)系我們刪除。本平臺(tái)旨在提供行業(yè)資訊,僅代表作者觀點(diǎn),不代表感知芯視界立場(chǎng)。

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審核編輯 黃宇

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    江波龍榮登《<b class='flag-5'>財(cái)富</b>》中國科技50強(qiáng),成榜單中唯一<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>存儲(chǔ)品牌企業(yè)

    超預(yù)期!晶圓大廠華虹半導(dǎo)體最新財(cái)報(bào),全方位滿產(chǎn)!第二條12英寸生產(chǎn)線年底前試產(chǎn)

    符合指引,毛利率優(yōu)于此前指引。得益于客戶收款增加,公司二季度經(jīng)營活動(dòng)所得現(xiàn)金流量?jī)纛~9690萬美元,環(huán)比上升138.3%。 華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君在財(cái)報(bào)中評(píng)價(jià)稱,
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    半導(dǎo)體十大原廠最新財(cái)報(bào)

    原創(chuàng) 夏菲 國際電子商情 截至8月6日,德州儀器、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、安森美等國際巨頭原廠均公布了最新的第二季度營收(第三季度財(cái)年報(bào))業(yè)績(jī)報(bào)告。從數(shù)據(jù)來看,各大廠商最新季度報(bào)告
    的頭像 發(fā)表于 08-09 15:36 ?677次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>十大原廠最新<b class='flag-5'>財(cái)</b><b class='flag-5'>報(bào)</b>

    FF提交一季度10-Q財(cái)報(bào) 重新符合納斯達(dá)克財(cái)報(bào)合規(guī)要求

    :FFIE)("Faraday Future "、"FF"或 "公司")今天發(fā)布了一份業(yè)務(wù)更新,重點(diǎn)介紹了關(guān)鍵的戰(zhàn)略發(fā)展和運(yùn)營進(jìn)展,包括重新符合了納斯達(dá)克關(guān)于及時(shí)提交財(cái)報(bào)的要求。 2024年一季度財(cái)務(wù)更新
    的頭像 發(fā)表于 08-06 11:44 ?631次閱讀

    恩智浦半導(dǎo)體第二財(cái)季營收31.3億美元

    近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商恩智浦半導(dǎo)體公司發(fā)布了其第二財(cái)季的財(cái)務(wù)報(bào)告,整體營收表現(xiàn)穩(wěn)健,達(dá)到了31.3億美元,與市場(chǎng)預(yù)期相吻合。然
    的頭像 發(fā)表于 07-23 16:43 ?989次閱讀