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超預期!晶圓大廠華虹半導體最新財報,全方位滿產!第二條12英寸生產線年底前試產

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-08-12 15:16 ? 次閱讀

8月8日,華虹半導體(A股代碼688347.SH、港股代碼01347.HK)披露了第二季度業績報告。數據顯示,公司二季度實現銷售收入4.785億美元,毛利率為10.5%,均實現了環比增長,銷售收入符合指引,毛利率優于此前指引。得益于客戶收款增加,公司二季度經營活動所得現金流量凈額9690萬美元,環比上升138.3%。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君在財報中評價稱,半導體市場正經歷從底部開始的緩慢復蘇。在經歷了數個季度的持續疲軟后,市場在部分消費電子等領域的帶動下出現了企穩復蘇信號。在下游市場逐漸復蘇的趨勢下,受益于CIS及邏輯產品、其他電源管理產品需求的增加,2024年二季度,華虹半導體部分產品的銷售收入實現了穩步增長。其中,邏輯及射頻銷售收入6350萬美元,同比增長11.0%。模擬與電源管理銷售收入1.011億美元,同比增長25.7%。55nm及65nm工藝技術節點的銷售收入9860萬美元,同比增長16.1%。

除了財務數據持續改善,公司產能利用率也較上季度進一步提升,已接近全方位滿產。財報顯示,二季度末,公司月產能39.1萬片8英寸等值晶圓,總體產能利用率為97.9%,較上季度提升6.2個百分點。

2023年下半年起,消費電子、新能源汽車等下游需求向好,全球半導體市場復蘇加快,為了進一步滿足中長期市場需求,華虹半導體堅持多元化特色工藝平臺技術研發,以提高產品供應能力和市場響應速度。作為全球領先的特色工藝純晶圓代工企業,華虹半導體穩步推進“8英寸+12英寸”、先進“特色IC+Power Discrete”的發展戰略,為客戶提供更充足的產能和更具優勢的先進特色工藝支持。

目前,全球12英寸晶圓生產建設已成為大趨勢,華虹半導體在不斷提升技術實力的同時,也在不斷擴充12英寸產能,力爭在12英寸特色工藝領域繼續保持全球領先地位。公司二季度來自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.455億美元及2.330億美元,其中,12英寸晶圓銷售收入占比由去年同期的42.8%提升至48.7%。

唐均君在財報中進一步表示,公司第二條12英寸生產線的建設正在緊鑼密鼓地推進中,預計年底前可以試生產,屆時公司的產能及特色工藝平臺將得到進一步的拓展和提升、挖掘出更大的潛力。

伴隨華虹半導體未來12英寸更大產能規模開出,公司中長期的收入水平預計將穩步提升。今日,華爾街知名機構博恩斯坦(Bernstein)將華虹半導體上調至“跑贏大市”評級,港股目標價調至30港元/股,A股目標價調至50元人民幣/股。此前,摩根士丹利及高盛兩大行也先后上調公司評級,表示看好公司在2024年下半年到2025年上半年的毛利率表現。

審核編輯 黃宇

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