調(diào)研公司：逸豪新材(301176)

調(diào)研時間：2023年7月21日上午9：00~11：00

一、公司概況：

1、公司為電子電路銅箔國內(nèi)領(lǐng)先廠商，尤其是在PCB用銅箔市場優(yōu)勢較為突出。

公司為電子電路銅箔市場的國內(nèi)領(lǐng)先廠商之一，2020年電子電路銅箔產(chǎn)量在全國內(nèi)資控股企業(yè)中排名第六。公司深耕PCB用電子電路銅箔市場，產(chǎn)品線較為豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類，產(chǎn)品規(guī)格覆蓋12-105μm范圍，且建立了高度柔性化的生產(chǎn)體系，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規(guī)格、多批次、短交期”的特點;根據(jù)招股書披露，2020年公司在國內(nèi)PCB用電子電路銅箔的市場占有率居于行業(yè)前列，目前已與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、崇達技術(shù)、五株科技、世運電路等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2、公司打造PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化戰(zhàn)略。

基于電子電路銅箔業(yè)務(wù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，公司打造PCB產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化戰(zhàn)略，將業(yè)務(wù)范圍陸續(xù)延伸至鋁基覆銅板、PCB的生產(chǎn)。公司自2008年進入電子電路銅箔市場，近年來利用在該領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸，于2017年拓展了鋁基覆銅板業(yè)務(wù)，于2021年實現(xiàn)了PCB的投產(chǎn)。公司鋁基覆銅板產(chǎn)品均使用自產(chǎn)的電子電路銅箔，PCB均使用自產(chǎn)的鋁基覆銅板及電子電路銅箔，具有較好的成本優(yōu)勢，且有利于公司產(chǎn)品質(zhì)量水平維持穩(wěn)定;目前公司鋁基覆銅板業(yè)務(wù)先后與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關(guān)系，產(chǎn)品終端應(yīng)用于小米、海信、創(chuàng)維、TCL等品牌，PCB產(chǎn)品已向兆馳股份、聚飛光電、芯瑞達、東山精密、隆達電子、TCL集團、瑞豐光電等境內(nèi)外知名企業(yè)實現(xiàn)批量供貨。

3、電子銅箔是電子設(shè)備關(guān)鍵材料，公司市占率排名前列。

電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現(xiàn)代各類電子設(shè)備中的關(guān)鍵電子元器件，廣泛應(yīng)用于消費電子、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。2020年公司電子電路銅箔產(chǎn)量在全國內(nèi)資控股企業(yè)中排名第六，在國內(nèi)PCB用電子電路銅箔的市場占有率居于行業(yè)前列。

4、深耕前沿技術(shù)，高端銅箔產(chǎn)品儲備完善。

公司銅箔產(chǎn)品涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔等種類，覆蓋范圍廣泛。公司電子銅箔由常規(guī)STD銅箔持續(xù)升級演進，在抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強度等性能指標上不斷提升。隨著6G等新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化漸進，面對下游持續(xù)向高頻化、高速化方向發(fā)展，公司自主研發(fā)的RTF、HVLP銅箔已向客戶送樣，產(chǎn)業(yè)化可期。

二、調(diào)研內(nèi)容

1、公司的主要產(chǎn)品是什么?

答:公司實施 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，產(chǎn)品覆蓋電子電 路銅箔、鋁基覆銅板和 PCB 等三類產(chǎn)品。電子電路銅箔是覆銅板和 印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現(xiàn)代各類電子設(shè)備中 的關(guān)鍵電子元器件，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子等眾多領(lǐng)域。

2.公司競爭優(yōu)勢有哪些?

答:公司實施 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，可實現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián) 研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場需求。公司高度 重視產(chǎn)品、技術(shù)的研發(fā)和提升，不斷提高研發(fā)投入。公司在全面發(fā)展 生產(chǎn)技術(shù)的同時，始終緊跟下游行業(yè)的發(fā)展趨勢，專注于本領(lǐng)域的技 術(shù)研發(fā)，形成并擁有多項自主研發(fā)的核心技術(shù)，包括電解銅箔生箔機 設(shè)計及工藝優(yōu)化技術(shù)，電解銅箔表面處理機設(shè)計及工藝優(yōu)化技術(shù)，抗 剝高溫耐衰減、深度細微粗化表面處理工藝技術(shù)，鋁基覆銅板全自動 連線生產(chǎn)技術(shù)，鋁基覆銅板用涂膠銅箔工藝配方及生產(chǎn)技術(shù)等。

同時，公司建立了高度柔性化的生產(chǎn)管理體系，能夠快速響應(yīng) PCB 客 戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產(chǎn)品需求，有效契合 PCB 客戶銅箔訂單“多規(guī)格、多批次、短交期”的特點。公司的柔性化生產(chǎn) 管理增強了客戶粘性，促進公司與客戶保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。公 司在 PCB 行業(yè)中的客戶積累和良好口碑，有利于公司獲得 PCB 行業(yè) 內(nèi)潛在客戶的認可，便于公司業(yè)務(wù)持續(xù)快速拓展，提升了公司柔性化 生產(chǎn)的規(guī)模化效應(yīng)。公司在銅箔行業(yè)深耕十余年，經(jīng)過多年發(fā)展，依 靠穩(wěn)定的產(chǎn)品供給、過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的服務(wù)體系贏得了眾多知 名客戶的信賴。同時下游客戶對公司產(chǎn)品各方面性能指標的高標準 嚴格要求，有助于推動公司持續(xù)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，穩(wěn)固 公司的研發(fā)和產(chǎn)品優(yōu)勢。

3.公司現(xiàn)有銅箔及募投項目生產(chǎn)設(shè)備情況。

答:公司現(xiàn)有產(chǎn)品為電子電路銅箔，電子電路銅箔生產(chǎn)的主要設(shè) 備是陰極輥、生箔機和表面處理機。公司目前使用的陰極輥為國產(chǎn)陰 極輥，生箔機和部分表面處理機為自主開發(fā)，并結(jié)合多年生產(chǎn)經(jīng)驗和 產(chǎn)品迭代不斷進行改造升級。募投項目采購的陰極輥為日本陰極輥， 部分表面處理機為日本進口設(shè)備。

4.銅箔加工費變化情況。

答:2021 年和 2022 年，公司電子電路銅箔加工費平均為 3.68 萬 元/噸，2.31 萬元/噸。2022 年度，公司電子電路銅箔加工費下滑幅度 較大，主要系行業(yè)整體需求疲軟，銅箔新增產(chǎn)能釋放導致電子電路銅 箔銷售單價、加工費大幅下降。2023 年度，受國際形勢、能源、通 脹和加息等因素影響，宏觀經(jīng)濟增長乏力，終端消費需求疲軟，電子 行業(yè)表現(xiàn)不及預(yù)期，行業(yè)內(nèi)企業(yè)存庫高企，去庫存壓力大，對 PCB 及上游銅箔材料的需求放緩。此外，行業(yè)內(nèi)企業(yè)新增產(chǎn)能的釋放導致 目前供給增加，行業(yè)競爭加劇，行業(yè)內(nèi)銅箔加工費整體大幅下滑。

5.銅價對公司業(yè)績的影響。

答:銅和鋁是大宗商品，其價格受全球政治經(jīng)濟、政策、貨幣金 融、市場供求等多方面因素的影響。銅價占電子電路銅箔的成本比例 較高，銅價變動直接影響電子電路銅箔產(chǎn)品的銷售價格。一方面，公 司的定價方式采取行業(yè)通用的“銅價+加工費”定價方式，可將銅價 上漲壓力在合理范圍內(nèi)間接傳導至下游客戶。另一方面，公司建立了 較為完善的生產(chǎn)管理體系，綜合考慮銅箔產(chǎn)能與客戶訂單情況制定 生產(chǎn)計劃，合理安排生產(chǎn)周期，減少產(chǎn)品售價中的銅定價基準與實際 銅采購價格的時間錯配，進而減少銅價波動對業(yè)績的影響。

6.公司延伸產(chǎn)業(yè)鏈會影響公司原有客戶流失嗎?

答:PCB 是定制化產(chǎn)品、市場規(guī)模大，市場集中度較低，參與企 業(yè)眾多，據(jù) N.T.Information Ltd 統(tǒng)計，中國大陸約有 1,500 家 PCB 企業(yè)，PCB 廠商面臨的競爭主要來自于市場，而不是具體與某個單一 企業(yè)的競爭。PCB 廠商選擇銅箔、覆銅板材料主要參考產(chǎn)品品質(zhì)、價 格和交期。PCB 廠商向具備銅箔或覆銅板生產(chǎn)能力的同行業(yè)企業(yè)采購 銅箔或覆銅板是常見情形，例如建滔集團、超華科技、生益科技等具 備銅箔或覆銅板、PCB 業(yè)務(wù)的企業(yè)也是眾多 PCB 企業(yè)的銅箔或覆銅板材料的供應(yīng)商。

三、調(diào)研總結(jié):

業(yè)績低谷已過，未來受益于下游消費復蘇及募投擴產(chǎn)升級。公司深耕電子電路銅箔領(lǐng)域，基于自身產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢，已布局拓展鋁基覆銅板以及PCB業(yè)務(wù)，致力于打造垂直整合平臺，為客戶提供一站式產(chǎn)品解決方案。公司2022年受下游需求放緩以及新業(yè)務(wù)投入期影響，業(yè)績短期承壓，展望未來，公司有望受益于下游消費電子等業(yè)務(wù)復蘇以及PCB業(yè)務(wù)落地兌現(xiàn)。新產(chǎn)品拓展方面，公司已自主研發(fā)適用于高頻高速應(yīng)用的RTF、HVLP銅箔，把握技術(shù)發(fā)展先機。


審核編輯 黃宇