株式會(huì)社電裝(以下簡(jiǎn)稱“電裝”)宣布對(duì)Coherent Corp.(以下簡(jiǎn)稱“Coherent”)的子公司SiC晶圓制造企業(yè)Silicon Carbide LLC注資5億美元,并獲得該公司12.5%的股權(quán)。這項(xiàng)投資將確保電裝長(zhǎng)期穩(wěn)定采購(gòu)SiC晶圓,以提高在電動(dòng)化領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著電動(dòng)汽車在全球碳減排措施中的加速開發(fā)和普及,汽車電動(dòng)化所需的半導(dǎo)體需求也在迅速增長(zhǎng)。其中,SiC(碳化硅)在高溫、高頻和高壓環(huán)境下的性能優(yōu)于傳統(tǒng)的Si(硅),作為關(guān)鍵器件的材料而受到關(guān)注,這對(duì)BEV(電動(dòng)汽車)系統(tǒng)的功率損耗減少,小型化和輕量化做出貢獻(xiàn)。電裝本次出資將實(shí)現(xiàn)150mm和200mm SiC晶圓的長(zhǎng)期穩(wěn)定采購(gòu)。
Coherent公司在SiC晶圓的品質(zhì)和量產(chǎn)能力方面擁有出色業(yè)績(jī),通過(guò)對(duì)該公司分離出來(lái)的SiC碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)行投資,實(shí)現(xiàn)SiC晶圓的穩(wěn)定采購(gòu)和品質(zhì)的提高,從而進(jìn)一步強(qiáng)化電裝逆變器的競(jìng)爭(zhēng)力,該逆變器用于驅(qū)動(dòng)和控制電動(dòng)汽車的電機(jī)。

株式會(huì)社電裝 社長(zhǎng) 林 新之助
我們非常高興能與在SiC晶圓制造方面擁有成就的Coherent建立合作伙伴關(guān)系。隨著汽車電動(dòng)化進(jìn)程的加快,半導(dǎo)體是至關(guān)重要的零部件之一,是競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。通過(guò)本次出資,公司將實(shí)現(xiàn)BEV必不可少的SiC晶圓的穩(wěn)定采購(gòu),通過(guò)普及BEV為實(shí)現(xiàn)碳中和社會(huì)做出貢獻(xiàn)。

Coherent Corp. Chair and CEO
Dr.Vincent D.Mattera,Jr.
我們非常高興這次能夠進(jìn)一步加強(qiáng)與電裝的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,切實(shí)滿足SiC需求的增長(zhǎng)。公司在對(duì)SiC業(yè)務(wù)進(jìn)行了深入研究后認(rèn)為,為了穩(wěn)固長(zhǎng)期增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)基礎(chǔ),并增加股東價(jià)值,我們確立了將其分拆創(chuàng)建子公司的策略,并接受同樣在SiC功率器件領(lǐng)域擁有成就的電裝的戰(zhàn)略入股。我們相信戰(zhàn)略合作伙伴的投資將加速SiC的產(chǎn)能增加計(jì)劃。同時(shí),面向全球純電動(dòng)汽車市場(chǎng)爆發(fā)式擴(kuò)張而需求激增的SiC電力電子市場(chǎng),可擴(kuò)展基板的穩(wěn)定供應(yīng)將成為可能。
未來(lái),電裝將繼續(xù)推動(dòng)電動(dòng)化技術(shù)的普及和應(yīng)用,為實(shí)現(xiàn)碳中和社會(huì)做出貢獻(xiàn)。
以上圖片和內(nèi)容均來(lái)自電裝官網(wǎng):
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2023/20231010-01/
-
電裝
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
127瀏覽量
13830
原文標(biāo)題:電裝入股Coherent子公司SiC晶圓制造企業(yè)Silicon Carbide LLC
文章出處:【微信號(hào):DENSOINCHINA,微信公眾號(hào):電裝在中國(guó)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄

瑞樂(lè)半導(dǎo)體——4寸5點(diǎn)TCWafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)#晶圓測(cè)溫 #晶圓測(cè)試 #晶圓檢測(cè) #晶圓制造過(guò)程

瑞樂(lè)半導(dǎo)體——12寸TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)#晶圓測(cè)溫 #晶圓檢測(cè) #晶圓測(cè)試 #晶圓制造
英飛凌首批采用200毫米晶圓工藝制造的SiC器件成功交付
安森美完成對(duì)Qorvo碳化硅JFET技術(shù)的收購(gòu)
半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程

晶圓制造中的T/R的概念、意義及優(yōu)化
天域半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓制備與外延應(yīng)用

評(píng)論