臺灣批準了當地行政機關承諾在今后10年里為ic產業革新投資3000億美元（以下相同）的計劃。根據當地科學技術委員會（nstc）提出的《中國臺灣芯片驅動產業創新計劃》，第一年將投資120億元人民幣，今后10年里年均將投入300億元人民幣用于技術相關項目和基礎設施建設等方面。

tciip計劃的規模比之前發表的任何基礎研究項目（685億元人民幣）、量子技術研究（80億元人民幣）5年、航天航天工程（400億元人民幣）10年等都要大。

該計劃最終被確定為比以前提出的數額更多的金額。據消息人士透露，臺灣當局認為，美國、日本、歐洲國家正在培育集成電路產業，中國也在躍進等，有必要積極應對地政學及全球經濟發展帶來的當地威脅。當地當局表示，有必要加強這一計劃，為臺灣半導體產業的軟件和硬件支援投入更多資源。

消息人士表示：“投資額增加的原因之一是，隨著12英寸晶圓設備的增加，需要相應的成套設備和無塵室、其他附屬設施。”

消息人士表示，tciip不排除外資申請補貼的可能性，但當地行政機關將采取限制措施，禁止外資企業挖走當地人才。

臺灣地區行政部門負責人指出，人工智能的興起使集成電路成為世界科技發展的核心，推動了各領域的創新。