來源:ERS
一年一度中國國際半導體高管峰會今天正式在上海來開帷幕。本屆大會匯集了來?世界各地尋求新的解決?案的政府官員,及半導體制造業的?管。該峰會為產業領袖提供了一個獨特的平臺,以共同探討半導體技術、市場趨勢和合作機會。
作為在半導體溫度管理領域的領導者,ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet先生和公司副總裁兼中國區總經理Joshua周翔先生出席今年的峰會。
Laurent Giai-Miniet先生還在正在進行專題論壇中發表了題為“Pushing the Boundaries of Thermal Management to Address Challenges in Wafer Test and Advanced Packaging”的精彩演講。他首先介紹了公司的愿景和承諾,強調了創新和技術推動的重要性。接著Laurent Giai-Miniet先生特別在本次演講中揭露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領域最新的產品技術:
ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet
這次演講吸引了來自全球各行各業的參與者,他們對這些技術突破表示濃厚的興趣。這些創新將對社會、商業和科學領域產生深刻的影響。
十分感謝ISES組委會為半導體產業提供了這樣一個重要平臺,不僅有助于加強半導體產業內外的聯系,促進技術創新和商業合作,同時還有助于推動技術創新、市場發展和國際合作,為半導體產業的可持續發展做出貢獻。
審核編輯 黃宇
-
半導體
+關注
關注
335文章
28625瀏覽量
232862
發布評論請先 登錄
中星聯華驚艷亮相EDICON China 2025,精彩演講引燃全場

時擎科技受邀亮相無錫先進封裝產業發展高峰論壇并發表主題演講

演講實錄丨阿丘科技李嘉悅:大模型驅動的AI檢測范式變革——大模型、小模型、智能體的協同進化

商湯絕影王曉剛亮相NVIDIA GTC 2025并發表主題演講
MemoryS 2025圓滿落幕!產業大咖精彩演講內容合集

華為陳浩亮相MWC 2025并發表主題演講
華為李鵬亮相MWC 2025并發表主題演講
ERS electronic巴爾賓新設施啟用,強化高端封裝能力
ERS electronic揭幕德國生產、研發設施和高端封裝能力中心
精彩回顧丨為昕科技出席EDTEST2024深圳大會并發表重要演講

華為亮相中國5G發展大會并發表主題演講
SGS精彩亮相ICCAD-Expo 2024
精彩回顧丨為昕科技出席2024電磁兼容與電源技術應用大會上海峰會并發表重要演講

評論