時擎科技受邀亮相無錫先進封裝產業發展高峰論壇并發表主題演講

2025年4月16日，先進封裝產業發展高峰論壇在無錫君來世尊酒店順利召開。本次論壇由深圳市半導體與集成電路產業聯盟與深圳市坪山區人民政府聯合主辦，匯聚了來自全國的先進封裝企業和專家，共同探討先進封裝工藝、設備、材料、芯粒設計等領域面臨的技術和供應鏈挑戰。

時擎科技芯片研發經理倪瀟飛受邀出席，并發表主題演講《Chiplet在AI芯片設計中的機會和挑戰》。

倪瀟飛指出，目前AI浪潮席卷各行各業，AI算力需求爆發，但摩爾定律放緩、制程成本上升，同時AI算法也在加速演進，傳統SoC芯片難易滿足當前市場需求。Chiplet技術的發展提供了重構AI芯片設計范式的可能性，但當前也存在著技術與生態等各方面的挑戰，未來Chiplet技術極有可能重塑AI芯片產業。

倪瀟飛還分享了時擎科技在Chiplet技術方面的探索和實踐，以及公司在AI芯片設計領域的創新成果。他表示，時擎科技將繼續加大在Chiplet技術方面的研發投入，推動AI芯片產業的創新和發展。

此次演講引起了與會專家和企業的廣泛關注，Chiplet技術為AI芯片設計帶來了新的機遇和挑戰，未來需要業界共同努力，加強合作，共同推動先進封裝產業的發展。

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