CFMS | MemoryS 2025已圓滿落幕,期間包括三星電子、長江存儲、鎧俠、美光、閃迪、高通、Arm、慧榮科技、Solidigm、英特爾、江波龍、群聯(lián)電子、聯(lián)蕓科技、宜鼎國際、平頭哥半導體、騰訊云、憶恒創(chuàng)源、大普微、小鵬汽車、FADU及CFM閃存市場發(fā)表了重要演講。
?
CFM閃存市場
在今年的MemoryS 2025上,CFM閃存市場總經(jīng)理邰煒先生以《存儲格局 價值重塑》為主題進行了演講。
存儲正在成為支撐AI算力落地的關鍵底座,邰煒先生表示,2024年存儲行業(yè)迅速走出陰霾,并據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示,創(chuàng)造了1670億美元的歷史新高,其中NAND Flash市場規(guī)模達696億美元,DRAM市場規(guī)模達973億美元。同時在容量上看到,2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求較2024年分別增長12%和15%。
從應用上來看,服務器市場已經(jīng)成為存儲需求發(fā)展的核心驅動力,2024年服務器NAND的容量暴增了108%,而服務器DRAM和HBM更是增長了24%和311%,手機和PC市場相比2024年也將有所增長。CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示,2025年服務器整機臺數(shù)將繼續(xù)增長至1330萬臺,其中AI服務器占比將達到14%,進一步推高服務器的存儲配置。相比較熱火朝天的服務器市場,手機市場就顯得略平淡。近幾年隨著消費者換機周期的一再延長,智能手機銷量已經(jīng)趨于平穩(wěn)。而AI手機的出現(xiàn)將成為智能手機市場新的動力。作為主力的生產(chǎn)力工具,AI在PC上的落地將更顯快速,邰煒先生表示,“今年我們預計AI PC相比去年將有質的飛躍”。汽車作為存儲的下一個重要應用市場,在整車廠的推動下,智能駕駛的普及率有望得以飛速提升,存儲系統(tǒng)已從輔助部件蛻變?yōu)橹悄芷嚨暮诵膽?zhàn)略資源,車用存儲迎來新的發(fā)展階段。
在供應端,從各大存儲原廠的財報都可看出,存儲原廠基于穩(wěn)住價格跌幅、保證利潤的策略重心,減少舊產(chǎn)能,聚焦先進制程產(chǎn)品的生產(chǎn)以及技術的遷移。整個資本支出將更多投入到更先進封裝或研發(fā)上,更側重于HBM、1c、1γ和200層、300層這些先進產(chǎn)能。而整體wafer產(chǎn)出相比以往的增量將減少很多。
在消費淡季的影響下,2025年一季度DRAM和NAND價格已經(jīng)全面下跌。但是,現(xiàn)在也看到了“AI催動了需求的增加,存儲技術朝更先進制程上遷移以及原廠在產(chǎn)能資本支出上正在減少”,邰煒先生表示。需求回升、供應趨緊,存儲行業(yè)整體大幅供過于求的現(xiàn)狀正在發(fā)生改善,“尤其在現(xiàn)貨市場上已經(jīng)有了止跌的明顯信號”,邰煒先生表示,“我們預計在Q2季度,尤其部分NAND產(chǎn)品價格將率先開始企穩(wěn),Q3將有機會迎來整體的回升。”
?
三星
?
在MemoryS 2025峰會現(xiàn)場,三星電子軟件開發(fā)團隊執(zhí)行副總裁吳文旭以《人工智能浪潮:重塑存儲與內存的新需求格局》為主題發(fā)表了重磅演講。
隨著生成式AI向多模態(tài)融合加速演進,從文本生成到圖像/視頻合成的算力躍遷正重塑存儲產(chǎn)業(yè)的技術標尺,對存儲設備的性能速度、容量需求和能效優(yōu)化都提出了更高的要求。
吳文旭表示,其沉浸式靜默冷卻技術已突破DRAM熱管理瓶頸,適配下一代閃存產(chǎn)品,同時探索量子計算與SPDM加密協(xié)議的融合,強化數(shù)據(jù)安全。公司在中國西安建立全自動生產(chǎn)基地,通過數(shù)字孿生優(yōu)化半導體制造流程,并部署66KW雙驅電源系統(tǒng),支撐高密度AI負載。三星強調,將持續(xù)聯(lián)合全球合作伙伴完善CXL生態(tài),推動量子技術產(chǎn)業(yè)化落地,并深化與本地客戶在定制化HBM、大容量SSD等領域的合作,為AI基礎設施提供全棧存儲解決方案。
三星電子宣布加速AI存儲技術創(chuàng)新,推出定制化HBM解決方案,支持客戶IP集成,并計劃升級DDR5至256GB大容量,滿足AI算力需求。針對新興市場,三星重點布局MRDIMM和CXL技術,構建異構計算生態(tài),推動GPU與CPU共享大容量DRAM池。此外,三星推出UFS4.1存儲方案,支持智能手機運行百萬級參數(shù)AI模型,并發(fā)布面向PC的8TB AI專用SSD,兼顧高容量與散熱設計。其大容量SSD產(chǎn)品線已覆蓋16TB至256TB,為AI訓練與數(shù)據(jù)中心提供底層支持。
?
長江存儲
當下,全面人工智能時代正帶動著信息技術產(chǎn)業(yè)再次變革,并對存力提出了更高要求。在MemoryS 2025峰會中,長江存儲市場負責人范增緒發(fā)表了題為《晶棧?Xtacking?全面擁抱AI+時代存力需求》的主題演講,針對AI+時代長江存儲解決方案進行了介紹。
長江存儲晶棧?Xtacking?架構目前已升級至4.0,為NAND帶來了更高的IO速度,更高的存儲密度和更高的品質可靠性。基于此,長江存儲推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款產(chǎn)品,其在嵌入式存儲,消費級SSD,企業(yè)級SSD等領域得到了廣泛應用,優(yōu)化了手機、PC的開機速度、應用加載速度,提升多任務流暢度和續(xù)航表現(xiàn),全面擁抱AI+時代應用需求。在企業(yè)級領域,范增緒提到:“QLC SSD相比傳統(tǒng)機械硬盤擁有更高的性能和更低延遲,可顯著提高AI訓練推理效率。此外,其更大的單盤容量可節(jié)約機架空間,顯著提升數(shù)據(jù)中心運營效率。”范增緒表示:“長江存儲愿攜手合作伙伴,共同推動企業(yè)級QLC發(fā)展。”
?
鎧俠
近兩年,隨著云服務提供商的投資集中在AI服務器,對高容量、高密度和更節(jié)能的SSD產(chǎn)品需求激增。鎧俠首席技術執(zhí)行官柳茂知在《后AI時代下的SSD市場愿景與關鍵技術》主題演講中介紹,“HDD無法滿足AI時代存儲需求,將為SSD帶來新的發(fā)展愿景”。
鎧俠去年推出了CBA架構及BiCS8產(chǎn)品,并于兩周前推出了BiCS10。鎧俠將更靈活的CBA架構稱為雙管齊下的遷移策略。鎧俠BiCS技術路線圖將分為兩個方向,其一是使用更高層數(shù)和高密度的先進存儲單元,其二是采用折舊存儲單元的部分,這兩個方向均能實現(xiàn)更低的成本。其中,BiCS10屬于第一個技術分支,通過更先進的存儲陣列實現(xiàn)更高的密度和更高的性能,能夠支持PCIe 6.0和PCIe 7.0;BiCS9屬于第二個技術分支,其存儲陣列采用折舊產(chǎn)線生產(chǎn),搭配最新的CMOS制程,支持PCIe6。柳茂知介紹,“從平面結構到3D堆疊,通過優(yōu)化耐久性,NAND flash DWPD(每日全盤寫入次數(shù))的降低實現(xiàn)了成本下降。”
展望SSD接口演變,柳茂知表示,“PCIe Gen6樣品將出現(xiàn)在2025年,部署將于2026年;PCIe Gen7樣品將于2028年出現(xiàn),部署將于2029年。但是大規(guī)模升級至PCIe 6接口將在兩年后發(fā)生,因此客戶有足夠的時間導入PCIe Gen 5產(chǎn)品。鎧俠BiCS8 PCIe Gen5 SSD在性能以及能耗上均實現(xiàn)顯著提升。”
?
美光
毋庸置疑,數(shù)據(jù)已經(jīng)成為AI、云計算和端側智能的核心要素,而存儲儼然已經(jīng)成為支撐數(shù)字世界的無形力量。美光集團副總裁Dinesh Bahal在《數(shù)據(jù)是AI的核心》主題演講中介紹,“AI 可能依賴算法,但如果沒有數(shù)據(jù),這些算法毫無用處。我們開發(fā)了各種技術和工具以便在龐大的數(shù)字世界中提取智能。引出了一個至關重要的事實:AI 革命的核心引擎——往往被忽視的——是高性能的內存和存儲”。
隨著大語言模型規(guī)模不斷擴大、GPU算力不斷提升,高性能內存成為釋放GPU強大算力的關鍵因素,Dinesh Bahal表示,“內存承載著龐大的知識庫,在AI訓練中至關重要,推理任務同樣始終受內存的限制”。容量、速度與效率是評判一款存儲產(chǎn)品表現(xiàn)的核心標準,Dinesh Bahal稱,“美光 9550 SSD,最高可達 30TB,能夠以極快的速度向GPU傳輸數(shù)據(jù),消除存儲瓶頸。”
AI向端側發(fā)展的趨勢已經(jīng)確定,AI PC將重新定義個人生產(chǎn)力。美光預計,“到 2025 年,43% 的PC將具備AI能力,到2028年,這一比例將上升至64%,未來的AI PC將需要比當前PC多 80% 的內存容量。”
智能手機作為人們連接數(shù)字世界的門戶,具備AI功能之后將推動更大的市場增長,機構預測2025年AI 手機市場同比增長73.1%。美光表示,“ 旗艦機中搭載的LPDDR5X內存容量同比增長 50-100%。”在車載應用,AI 賦能的汽車不僅僅是自動駕駛和駕駛輔助,而是全面提升駕駛體驗,增強安全性,并提供更豐富的娛樂功能。
?
閃迪
兩周之前,Sandisk閃迪正式宣布順利完成分拆成為一家獨立的上市公司,專注于提供創(chuàng)新的閃存解決方案及先進的存儲技術,在MemroyS 2025上,閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut發(fā)表了《向新而行:系統(tǒng)方案應對系統(tǒng)挑戰(zhàn)》主題演講。
隨著AI技術的迅猛發(fā)展和廣泛滲透,無論是邊緣還是數(shù)據(jù)中心,都正經(jīng)歷著前所未有的數(shù)據(jù)存儲需求激增。不同場景下的用戶需求也日益呈現(xiàn)出差異化態(tài)勢。在這一背景下,閃存行業(yè)涌現(xiàn)出諸多技術革新和發(fā)展趨勢。例如,在移動端,全新的通用閃存標準UFS 4.1將為移動智能設備帶來突破性的傳輸速率、更高的能效以及更強的安全性,從而支持更流暢的AI應用體驗。在此次峰會上,閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動器,面對AI在終端上的應用發(fā)展,為用戶帶來了優(yōu)化的移動存儲體驗。
在數(shù)據(jù)中心領域,企業(yè)級PCIe 5.0解決方案憑借其卓越的隨機讀寫性能和能耗效率,正在AI模型訓練、推理和AI服務部署階段中發(fā)揮關鍵作用;而大容量企業(yè)級固態(tài)硬盤也在存儲密集型應用場景中備受青睞。閃迪正通過戰(zhàn)略性的技術規(guī)劃和產(chǎn)品布局,為不同領域的用戶量身打造閃存解決方案,助力用戶把握AI時代下的新一輪數(shù)字發(fā)展機遇。
閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut表示:“數(shù)據(jù)存儲是AI發(fā)展的關鍵支柱。閃迪專注于為用戶提供更高性能、更大容量和更可靠的閃存解決方案,滿足從數(shù)據(jù)中心到邊緣不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。我們全新發(fā)布的UFS 4.1存儲解決方案正是閃迪深厚技術底蘊和革新精神完美結合的印證,它將開啟移動智能存儲的嶄新體驗。無論是在數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、移動智能終端還是個人消費領域,閃迪都能提供全面且強大的閃存解決方案,助力用戶釋放AI的無限潛力,發(fā)掘數(shù)據(jù)背后的價值。”
?
高通
近幾年,AI浪潮席卷全球,正深刻變革包括存儲在內的科技產(chǎn)業(yè),高通高級銷售總監(jiān)陳心在MemoryS 2025峰會中表示,“今天我們正站在一個歷史性拐點,可以看到過去只能在云端實現(xiàn)的AI性能正在終端側支持,當AI從云端擴展到終端,將驅動各行各業(yè)的轉型,賦能千行百業(yè),重塑產(chǎn)業(yè)格局”。
在現(xiàn)象級模型—Deepseek的影響下,端側AI的規(guī)模化部署和發(fā)展變得更加可期。陳心表示,“當AI從云端走向終端,我們看到三個不可逆的趨勢:1、成本重構:將AI處理從云端轉移到邊緣終端,將減輕云基礎設施壓力并減少支出;2、隱私覺醒:用戶希望確保自己的使用和搜索習慣更加私密,因此隱私和安全變得尤為重要。相比云端AI處理,終端側AI能更好保護用戶隱私和安全;3、體驗躍遷:用戶對即時性、可靠性以及個性化的需求前所未有地增長,而這些也是端側AI的優(yōu)勢所在;同時需要更加便攜、性能在線、續(xù)航無憂的產(chǎn)品作為支撐;用戶觸手可及的手機、PC、平板,AR眼鏡和電動汽車都將擁有最了解用戶的AI智能體,與用戶進行更加個性化且直觀的多模態(tài)交互。”
隨著AI時代的來臨,PC作為主力生產(chǎn)力工具正在被重塑。陳心介紹,“面對這樣的全新機遇,高通面向新一代PC專門打造了驍龍X系列平臺,覆蓋不同層級,分別是12核的驍龍X Elite、10核版和8核版驍龍X Plus,以及驍龍X,充分覆蓋從頂級到高端、中端和入門級市場,滿足不同價位段的用戶需求,助力廠商快速擴展產(chǎn)品線。”
專門面向AI PC的驍龍X系列平臺,集成高通定制的Oryon CPU,在多任務處理和AI任務執(zhí)行方面展現(xiàn)出卓越的性能,可以確保為用戶提供超快響應,帶來流暢且高效的計算體驗;而高通Hexagon NPU是專門面向AI打造的、率先支持45 TOPS算力的強大NPU。憑借SoC以及系統(tǒng)級優(yōu)化,驍龍X系列平臺能夠實現(xiàn)領先的每瓦特性能,僅需一次充電,即可支持高達22小時的視頻播放,或長達15小時的網(wǎng)頁瀏覽。
?
Arm
Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健發(fā)表《釋放AI潛能:基于Arm構建從云到邊的安全、高效的AI計算平臺》主題演講,系統(tǒng)闡述了Arm在AI計算與存儲領域的技術創(chuàng)新、生態(tài)共建及未來戰(zhàn)略。作為全球領先的計算平臺公司,Arm強調以開放生態(tài)為核心,通過計算平臺創(chuàng)新與標準化協(xié)作,賦能從云端到邊緣的智能化轉型,推動AI與存儲技術的深度融合。
在AI發(fā)展的初期階段,數(shù)據(jù)中心作為模型訓練和初期推理的核心場所,正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。馬健強調,傳統(tǒng)的標準通用芯片在處理計算密集型的 AI 工作負載時顯得力不從心,無法滿足AI時代對于高性能、低功耗以及靈活擴展性的迫切需求。在此背景下,Arm 計算平臺憑借其先進的技術優(yōu)勢,為新一代AI云基礎設施的發(fā)展開辟了新的范式。從 Neoverse CSS 平臺解決方案、Total Design 生態(tài)項目,以及芯粒系統(tǒng)架構 (CSA),Arm 進行了從技術到生態(tài)的整體化布局,不僅為 AI 數(shù)據(jù)中心的工作負載提供了高效、靈活且可擴展的解決方案,幫助合作伙伴專注于產(chǎn)品差異化,為產(chǎn)品上市進程提速。
馬健指出,當前AI技術發(fā)展迅速,主要聚焦于探索和優(yōu)化兩個方向。一方面,前沿基礎大模型不斷向AGI(通用人工智能)和ASI(高級智能)方向挺進,如推理、多模態(tài)與物理AI等方面的研發(fā),持續(xù)挑戰(zhàn)算力極限。另一方面,為實現(xiàn)大模型的全面部署,模型精簡、運行效率提升、行業(yè)定制化和垂直領域優(yōu)化成為關鍵,以適應移動端、邊緣計算、云端部署等不同場景。
因應邊緣側對AI計算需求的增長,Arm近期發(fā)布了以全新Armv9超高能效CPU Cortex-A320和對Transformer網(wǎng)絡具有原生支持的Ethos-U85 AI加速器為核心的邊緣AI計算平臺。該平臺實現(xiàn)了CPU與AI加速器的深度配合,具備強大的計算能力,為邊緣AI設備運行大模型及復雜任務提供了理想解決方案。這一創(chuàng)新將推動邊緣AI領域的持續(xù)發(fā)展,覆蓋多個應用場景,實現(xiàn)多模態(tài)環(huán)境感知與理解。
Arm在存儲領域已深耕近30年,并扮演關鍵的技術驅動作用。Arm Cortex-R系列實時處理器、Cortex-M系列嵌入式處理器和Cortex-A系列應用處理器分別滿足不同存儲設備的需求。此外,Neoverse平臺,CMN一致性互聯(lián)和Ethos-U AI加速器等技術也在數(shù)據(jù)中心Composable Infrastructure,內存資源池和存儲控制器智能化方面發(fā)揮了重要作用。
基于Arm技術的生態(tài)創(chuàng)新也在AI存儲領域展遍地開花。例如, Solidigm基于Arm Cortex-R CPU的122TB PCIe SSD Solidigm? D5-P5336、慧榮科技 (Silicon Motion) 面向PC領域基于Arm Cortex-R8 與 Cortex-M0的 SM2508 和業(yè)界首款車用 PCIe Gen4 主控芯片SM2264XT-AT 以及江波龍依托 Arm Cortex-R CPU 打造的存儲解決方案等,均展示了Arm在存儲行業(yè)的廣泛影響力和合作成果。
通過先進的計算技術和廣泛的合作伙伴關系,Arm正引領AI技術變革,推動存儲行業(yè)邁向新的未來。隨著AI計算從云到端的普及,Arm將繼續(xù)發(fā)揮其在計算、存儲和網(wǎng)絡控制領域的基石作用,與行業(yè)伙伴攜手釋放數(shù)據(jù)潛力,構建AI時代的新未來。
?
慧榮科技
在本屆MemoryS 2025峰會上,慧榮科技 CAS(終端與車用存儲)業(yè)務群資深副總裁Nelson Duann發(fā)表了《打破極限,賦能存儲無限可能》重磅演講,分享了慧榮科技面向AI時代的存儲技術戰(zhàn)略。
隨著2025年“存力接棒算力”趨勢加速,慧榮提出存儲主控技術是AI發(fā)展的核心基礎,并推出四大創(chuàng)新方案:通過智能數(shù)據(jù)分層管理(FDP技術)提升存儲效率與成本優(yōu)勢;采用NANDXtend糾錯專利技術強化QLC可靠性;依托先進制程與多模態(tài)操作實現(xiàn)超低功耗;結合分布式架構支持大容量QLC與6/8-Plane NAND。此外,慧榮MonTitan企業(yè)級PCIe 5.0解決方案、SM2508 PCIe 5.0主控等產(chǎn)品矩陣,全面覆蓋云端到終端場景,助力合作伙伴應對大模型數(shù)據(jù)挑戰(zhàn),搶占AI存儲先機。
Nelson Duann表示,其存儲主控技術已深度滲透至機器人、智能汽車、云服務等前沿領域,構建“感知-決策-執(zhí)行”全鏈路存儲支持。通過eMMC、UFS、PCIe 6.0等多樣化方案,慧榮為穿戴設備、自動駕駛、工業(yè)機器人等提供定制化解決方案。同時,公司強調全球化合規(guī)供應體系,攜手GPU/CPU廠商、閃存原廠及模組伙伴,打造安全穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。未來,慧榮將持續(xù)推進云到端一體化服務,以技術自主可控、先進制程迭代為核心,助力合作伙伴突破容量、能耗與可靠性極限,推動存力成為AI時代新引擎。
?
Solidigm
“2024年AI的飛速發(fā)展正在重塑產(chǎn)業(yè)格局并影響著未來技術創(chuàng)新方向,來到2025年,市場瞬息萬變,行業(yè)發(fā)展風起云涌,機遇與挑戰(zhàn)并存。”在MemoryS 2025峰會中,Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰感慨道。
倪錦峰強調:“Solidigm成立之后,繼承了英特爾的傳統(tǒng)并結合SK海力士全球業(yè)務規(guī)模,同時擁有浮柵 (Floating Gate)和電荷捕獲(charge trap)技術。這兩年來,SK海力士和Solidigm的業(yè)務整合取得了突破性進展,我們也有了中文名字,“思得”,思者無域,行者無疆,所思即所得。我們中國團隊也在加速發(fā)展,我們在中國有著長期的投資和耕耘,我們的目標是成為業(yè)界領先的閃存解決方案供應商,為中國數(shù)字創(chuàng)新提供動力。”
自去年開始,很多地區(qū)數(shù)據(jù)中心企業(yè)級客戶都在加大AIGC基礎設施建設,導致空間、能耗、算力與存力問題凸顯,企業(yè)級QLC SSD等產(chǎn)品迎來發(fā)展新機遇。Solidigm在QLC領域的長期投資以及不懈堅持是有目共睹的。自2018年以來,Solidigm已累計出貨超過100EB的QLC產(chǎn)品。倪錦峰表示:“國內很多領先公司已經(jīng)在非常積極地研究使用大容量SSD來替換HDD,以解決能耗、空間等因素的限制,進一步提升人工智能效率。”
要想更好的滿足AI訓練與推理階段對存儲的需求,了解AI負載每個環(huán)節(jié)的工作特性尤為重要。倪錦峰舉例稱,“存力建設對AI至關重要。訓練階段,GPU需要高性能連續(xù)的隨機數(shù)據(jù)輸入,如果存儲性能很差的話,GPU一直在閑置狀態(tài),損失會很大。另外,訓練會時不時中斷來做check-pointing,這需要高性能順序寫入,而傳統(tǒng)的HDD則很難勝任。”
Solidigm為AI各階段的數(shù)據(jù)工作負載準備了完備的存儲解決方案。倪錦峰介紹,“在數(shù)據(jù)攝取和存檔階段,對存儲產(chǎn)品密度、讀取性能有較高的要求,Solidigm P5336大容量QLC SSD能很好地勝任;而數(shù)據(jù)準備、訓練、checkpointing、推理等階段,對容量密度要求不是很高,但對讀寫性能有較高要求,那么PS1010 PCIe5.0 SSD或者P5520 TLC SSD以及P5430高性能QLC SSD則可以很好滿足需求。”
另外,Solidigm在去年11月推出122TB D5-P5336數(shù)據(jù)中心SSD,除了容量優(yōu)勢之外,D5-P5336還能夠大幅提升能效和空間利用率。目前該款產(chǎn)品已經(jīng)全面上市。
?
江波龍
江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《存儲商業(yè)·綜合創(chuàng)新》的主旨演講,分享公司存儲商業(yè)模式創(chuàng)新和綜合服務能力的構建。蔡華波先生在演講中指出,江波龍基于自身的半導體存儲品牌企業(yè)定位,不斷探索符合當下產(chǎn)業(yè)趨勢,又能夠解決市場和客戶痛點的創(chuàng)新商業(yè)模式。
蔡華波先生表示,江波龍憑借綜合、專業(yè)的芯片人才,從2024年的eMMC主控和SD主控,到2025年發(fā)布的UFS主控和USB主控,公司不斷豐富自研主控矩陣,在產(chǎn)品性能提升的同時也為客戶提供了更多存儲方案的選擇。江波龍在峰會上重磅發(fā)布基于自研WM7400主控的UFS 4.1以及基于自研 WM6000主控的eMMC Ultra產(chǎn)品。其中,UFS 支持 TLC/QLC 雙介質,順序讀取速度達 4350MB/s,隨機讀寫性能提升至 750K IOPS,容量最高 2TB,性能超越業(yè)界同類產(chǎn)品,已完成主流平臺兼容性測試。eMMC Ultra 通過超協(xié)議設計,帶寬提升 50%,理論速度達 600MB/s,性能直逼 UFS 2.2,為智能手機提供更具成本優(yōu)勢的選擇。
蔡華波展示了豐富的汽車存儲產(chǎn)品矩陣,涵蓋符合車規(guī)級UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等。該系列產(chǎn)品廣泛應用于ADAS高級輔助駕駛、智能座艙等10余種車載應用,2024年市場增長接近100%。目前,已與20余家主機廠和50余家Tier 1汽車客戶建立了深度合作關系,并順利通過20余家主芯片平臺的兼容性測試。
江波龍在企業(yè)級存儲也取得了斐然的成果,開發(fā)了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在內的全系列企業(yè)級存儲產(chǎn)品。面對AI趨勢,公司憑借規(guī)格、固件、硬件、高階測試、生產(chǎn)方案等全棧定制能力,提供一站式AI本地化部署解決方案。
蔡華波先生在演講中還詳細介紹了江波龍的存儲出海服務。通過一系列戰(zhàn)略收購和全球布局,公司已成功構建了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)到銷售的全鏈條國際化服務體系。Zilia的加入使公司具備了在美洲本土生產(chǎn)制造存儲產(chǎn)品的能力,公司也將受益于關稅政策,進一步服務歐洲和美洲市場。而Lexar雷克沙的品牌出海也取得了顯著成效,歐美市場的業(yè)務占比超過67%,過去三年中全球銷售能力實現(xiàn)了超過50%的復合增長,展現(xiàn)出強勁的高端市場競爭力和品牌影響力。
此外,江波龍打造了開放的商業(yè)模式,向合作客戶開放核心能力,與更多行業(yè)伙伴深度協(xié)作、優(yōu)勢互補,驅動聯(lián)合創(chuàng)新,引領存儲商業(yè)新模式——PTM(產(chǎn)品技術制造)與 TCM(技術合約制造)模式。其中,PTM 以“存儲連接、連接存儲”為核心,為客戶提供從芯片設計到封測制造的存儲Foundry服務;TCM 通過整合原廠與 Tier1 資源,縮短供應鏈路徑,降低綜合成本。作為研發(fā)制造一體化的高端封測制造基地,元成蘇州采用ESAT模式(專品專線封測制造服務)成為兩大模式的封測載體。
?
群聯(lián)電子
在MemoryS 2025上,群聯(lián)電子執(zhí)行長潘健成發(fā)表了《NAND產(chǎn)業(yè)未來路在何方》主題演講,探討NAND產(chǎn)業(yè)的當前困境與發(fā)展方向以及如何把握NAND在AI時代的機遇。
潘健成表示,2024年群聯(lián)電子研發(fā)支出近30億元人民幣,巨額研發(fā)支出帶來了巨大壓力,同樣的,盈利難也導致NAND原廠資本支出開始放緩。在他看來,若談NAND產(chǎn)業(yè)未來路在何方,如何協(xié)助NAND原廠創(chuàng)造價值是重要課題之一。
潘健成認為,渠道市場存儲產(chǎn)品需求快速下滑,“要能夠生存就要長進”,系統(tǒng)整合廠要做NAND存儲差異化、要創(chuàng)造價值。如在PC應用上,群聯(lián)開發(fā)了PQC防偽方案,安裝于PC的存儲,可辨識AI合成圖片、視頻、文件,強化PC資料防護,價值是原來SSD的3倍。
面對蓬勃發(fā)展的AI,潘健成引用黃仁勛的觀點指出,在地端的AI微調訓練對于解決問題而言是需要的。其進一步指出,百工百業(yè)導入AI模型微調訓練面臨著AI服務器成本太高、數(shù)據(jù)上云端不安全兩大挑戰(zhàn),對此群聯(lián)電子推出了獨家發(fā)明且也是全球第一家將NAND應用于AI服務器中的滿血版AI訓推一體機平價方案aiDAPTIV+。通過aiDAPTIV+,企業(yè)可以在本地邊緣環(huán)境中執(zhí)行AI模型后微調訓練,確保數(shù)據(jù)安全的同時顯著降低AI訓練成本。
最后,潘健成呼吁志同道合的產(chǎn)業(yè)人士和企業(yè),包括軟件公司、系統(tǒng)集成公司、硬件公司、經(jīng)銷商等,合作共榮,共同實現(xiàn)AI普及夢。
?
聯(lián)蕓科技
AI技術的迅猛發(fā)展為各行各業(yè)帶來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。在這個充滿變革的時代,每一個微小的改進都可能成為推動行業(yè)進步的關鍵力量,對企業(yè)而言更需創(chuàng)新的思維及堅持以恒的信念。聯(lián)蕓科技董事長方小玲女士在MemoryS 2025峰會上發(fā)表《創(chuàng)新點滴,價值長河》主題演講,分享聯(lián)蕓科技在以芯片賦能存儲產(chǎn)業(yè)道路上的探索與實踐。
隨著 DeepSeek 等高效模型推動 AI 進入 2.0 時代,本地化部署成為產(chǎn)業(yè)趨勢。聯(lián)蕓科技指出,AI手機、AI PC、智能眼鏡等端側設備將迎來爆發(fā)期,預計到 2028 年全球 AI PC 滲透率將躍升至 67%,AI 手機滲透率達 53%。
由于AI PC和AI 手機的快速崛起,勢必帶來高性能、大容量的PCIe 5.0 cSSD和 UFS4.1存儲模組產(chǎn)品快速增長,也將給零售渠道cSSD 擴容、升級注入新的活力。同時,車載存儲領域智慧座艙加速向 PCIe4.0 BGA SSD 遷移,自動駕駛存儲技術也將從 UFS3.1 升級至 UFS4.1。
方小玲女士表示,從AI對閃存存儲的需求可以看出,AI的大規(guī)模應用過程中,需求的不是單一的存儲產(chǎn)品,而是涵蓋了各種閃存存儲產(chǎn)品形態(tài)。她指出,從閃存控制器角度來看,這些產(chǎn)品覆蓋了企業(yè)級SSD,消費類SSD,嵌入式UFS。同時對性能,功耗和容量也都提出了很高的要求。AI新時代下,存儲市場需要多樣化的閃存存儲控制器。
針對多樣化需求,聯(lián)蕓科技未來將構建起覆蓋企業(yè)級 / 消費級 SSD、嵌入式 UFS 的完整產(chǎn)品體系。特別推出的 PCIe5.0 主控芯片家族成為亮點——MAP1806支持 16TB 超大容量,峰值性能達 14.8GB/s,隨機讀寫超 3M IOPS;MAP1802通過低功耗設計,在保持高性能的同時顯著延長 AI PC 續(xù)航。
?
宜鼎國際
在MemoryS 2025上,宜鼎國際全球嵌入式閃存事業(yè)部總經(jīng)理吳錫熙發(fā)表了《ARCHITECT INTELLIGENCE 智構未來》主題演講,分享AI存儲趨勢,探討如何應對AI的極速發(fā)展。
吳錫熙指出,醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、交通業(yè)、智慧制造等產(chǎn)業(yè)如今都走向AI化,這是非常重要的未來趨勢。大語言模型開源加速AI邊緣計算落地,而在DeepSeek上大家更關注小模型發(fā)展,因為成本更低。模型縮小催化邊緣AI發(fā)展,而Enterprise AI、Edge AI的落地, 小型化的AI Datacenter的建置, 需要高容量的SSD, 如128TB的SSD。
吳錫熙認為,所有的企業(yè)在未來都會部署自己的AI,這將產(chǎn)生一個很重要的新機會,即企業(yè)AI化,而面對這個機會點,宜鼎國際已經(jīng)率先推出相關產(chǎn)品線。據(jù)其介紹,宜鼎20年來在不同的時期做了不同的產(chǎn)品線,包括傳感器、攝像機、SSD、Memory、加速卡,還有系統(tǒng)整合軟件、AI管理軟件等。宜鼎的邊緣AI策略布局是用堆積木的方式把每一個產(chǎn)品線進行整合、把每一個程序都堆積起來,做讓客戶可以快速的、一站式的Egde AI落地方案。
吳錫熙表示,談到Egde AI和生成式AI,宜鼎認為下一個階段是AGI,宜鼎也持續(xù)關注AGI所需要的技術跟所需要的產(chǎn)品,并也在準備中。在吳錫熙看來,這是下一個時代的機會。
?
平頭哥半導體
在MemoryS 2025上,平頭哥半導體產(chǎn)品總監(jiān)周冠鋒發(fā)表《做智能時代更好的存儲底座》主題演講,分享鎮(zhèn)岳510的最新生態(tài)建設和商業(yè)化進展,闡述了鎮(zhèn)岳510如何通過架構和算法創(chuàng)新提升存力,突破AI時代的存力瓶頸。
在商業(yè)化落地方面,周冠鋒表示,鎮(zhèn)岳510已在阿里云EBS規(guī)模上線,大幅提升了整體系統(tǒng)的IOPS和吞吐帶寬,更大幅優(yōu)化IO延遲,實現(xiàn)讀寫混合場景下,比行業(yè)其他主控時延壓縮92%。
鎮(zhèn)岳510為存儲解決方案商提供了新的選擇,助力憶恒創(chuàng)源打造業(yè)界首款具有100萬IPOS 4K隨機寫性能的PBlaze7 7A40 系列企業(yè)級SSD,支持得瑞領新開發(fā)首款PCIe 5.0 NVME SSD產(chǎn)品,使其能效比相比上一代PCIe4.0產(chǎn)品提升70%,此外正在與佰維存儲展開系列合作,相關產(chǎn)品也將陸續(xù)面世。
周冠鋒指出AI時代對存力提出更高訴求,海量多模態(tài)數(shù)據(jù)的采集、清洗、訓練、推理,要求存力能夠滿足低時延、高可靠、高能效、高帶寬、大容量、低成本。鎮(zhèn)岳510恰恰是這樣的“六邊形戰(zhàn)士”,這得益于芯片架構和算法的創(chuàng)新。
芯片架構的創(chuàng)新突破了性能和能效的瓶頸。數(shù)據(jù)顯示,鎮(zhèn)岳510 I/O處理能力達到3400K IOPS,數(shù)據(jù)帶寬達到14G Byte/s,能效比達到420K IOPS/Watt。此外,鎮(zhèn)岳510還采用了糾錯算法和介質電壓預測算法,實現(xiàn)了高可靠和低成本的結合,誤碼率比業(yè)內標桿領先一個數(shù)量級。因此鎮(zhèn)岳510通過創(chuàng)新的技術打造存力更強芯,為AI時代提供更先進的存力。
周冠鋒表示,鎮(zhèn)岳510將賦能千行百業(yè),做智能化時代更好的存儲底座。
?
騰訊云
OpenCloudOS社區(qū) TOC 主席、騰訊操作系統(tǒng)研發(fā)負責人王佳先生在MemoryS 2025上發(fā)表《破界·共生:OS生態(tài)下的軟硬件創(chuàng)新融合》主題演講。
王佳先生指出,當前AI 訓練場景中存在一個易被忽視的效率黑洞 —— 容器鏡像加載延遲。以DeepSeek等大模型訓練為例,企業(yè)常采用共享GPU算力池模式,通過容器技術動態(tài)分配算力。然而,AI 訓練容器的鏡像體積通常達數(shù)GB甚至超10GB,從鏡像倉庫拉取鏡像和讀取鏡像啟動容器的這段等待時間,GPU卡處于閑置狀態(tài),顯著推高了算力成本。
為突破這一類問題,OpenCloudOS開展一系列軟硬融合優(yōu)化策略,技術打磨加上生態(tài)共建,通過建立“社區(qū)-廠商”聯(lián)合測試機制,在觸達用戶之前就完成兼容性測試,性能測試等,為系統(tǒng)穩(wěn)定運行筑牢基礎。目前 OpenCloudOS 已完成與96000+軟硬件、開源軟件兼容適配,其中與超 300 款存儲產(chǎn)品深度兼容,覆蓋存儲行業(yè)核心陣營。王佳先生表示,OpenCloudOS的目標是打造一個真正安全穩(wěn)定、高性能、創(chuàng)新且廣泛應用的系統(tǒng),通過軟硬件融合的力量,為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更多的價值。同時,OpenCloudOS 也歡迎更多軟硬件廠商加入,共同探索合作機會,攜手推動產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
?
憶恒創(chuàng)源
在當今數(shù)字化浪潮洶涌的時代,存儲行業(yè)正經(jīng)歷著深刻變革。近年來,AI、云計算等新興技術的蓬勃發(fā)展對存儲性能和容量提出了前所未有的要求,而存儲供需關系的波動和市場競爭的加劇也為行業(yè)帶來了諸多不確定性。在此背景下,憶恒創(chuàng)源作為國內領先的企業(yè)級PCIe SSD產(chǎn)品和技術方案提供商之一,將如何發(fā)揮自身技術優(yōu)勢,在機遇和挑戰(zhàn)并存的存儲行業(yè)抓住機遇、突破自我呢?憶恒創(chuàng)源CEO張?zhí)凡┦吭贛emoryS 2025中以《迎風飛揚,山海遠方》為主題探討領先的存儲技術如何釋放AI的更高價值。
當前全球企業(yè)級SSD市場競爭愈發(fā)激烈,面對復雜多變的存儲市場,憶恒創(chuàng)源始終以“價值驅動”為導向,專注于加速技術創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化,為客戶提供更高品質、更高性能的SSD產(chǎn)品。張?zhí)凡┦拷榻B,隨著市場對大容量SSD的需求持續(xù)增長,憶恒創(chuàng)源在提升產(chǎn)品容量與性能方面“并駕齊驅”,目前旗下主營型號已基本切換至PCIe 5.0 SSD,無論是在互聯(lián)網(wǎng),還是在電信運營商、銀行、OEM等市場,PCIe 5.0 SSD均已經(jīng)成為主流。憶恒創(chuàng)源在2024年推出了全新PCIe 5.0 SSD,基于平頭哥半導體鎮(zhèn)岳510,使用長江存儲顆粒,打造國產(chǎn)化“絕代雙驕”——PBlaze7 7940系列產(chǎn)品累計出貨量已經(jīng)超過30萬片,并在國內頂級大模型客戶實現(xiàn)規(guī)模部署;PBlaze7 7A40 SSD也已實現(xiàn)量產(chǎn),并正式交付給客戶。
張?zhí)凡┦空J為,今天是全民AI的時代,站在機遇與挑戰(zhàn)并存的大背景下,憶恒創(chuàng)源將繼續(xù)積攢雄厚的力量,致力于提升產(chǎn)品的性能、容量和能效比,同時與生態(tài)伙伴緊密合作,共同飛向山海遠方。
?
大普微
隨著AI技術的迅猛進步,市場對算力的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長,并助推算力基礎設施進一步升級。AI模型的訓練與推理對數(shù)據(jù)的存儲與訪問需求極為龐大,這使得企業(yè)級SSD成為不可或缺的核心硬件,而超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對存儲性能、容量和能效的高要求,也推動著企業(yè)級QLC SSD應用需求進一步擴大。在MemoryS 2025上,大普微董事長楊亞飛先生發(fā)布《為AI時代定義先進存儲》的主題演講,探討人工智能時代數(shù)據(jù)存儲的最優(yōu)解。
隨著 AI 技術的普及,全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長,但每年創(chuàng)造出來的存儲介質并不足以支撐每年所生產(chǎn)的數(shù)據(jù)總量。據(jù)大普微預測,2025 年全球數(shù)據(jù)總量將突破 181ZB,企業(yè)級存儲需求以 36% 的復合增長率持續(xù)攀升。
楊亞飛先生表示,這些預測是基于過去CPU時代慣性與經(jīng)驗的預測,但在AI時代可能會失效,未來數(shù)據(jù)增長可能不再是線性增長,更可能是指數(shù)級增長,但在AI工作流程中目前只有數(shù)據(jù)的收集用到機械硬盤,其他環(huán)節(jié)都需要SSD。他分享了QLC SSD與機械硬盤在AI運用上的對比,并指出在模型的訓練和推理中,QLC SSD在隨機讀寫上有碾壓式的優(yōu)勢。
AI的應用對存儲提出了更高密度、更優(yōu)成本、更大容量和更高性能的要求。為深度貼合AI應用生態(tài),大普微持續(xù)深化高性能PCIe Gen5 SSD、企業(yè)級QLC SSD和數(shù)據(jù)壓縮存儲解決方案,推出R6101C 企業(yè)級 NVMe SSD、PCIe5.0 SLC SSD等創(chuàng)新產(chǎn)品,為數(shù)據(jù)中心和AI應用賦能。
?
小鵬汽車
在汽車智能化發(fā)展進程中,AI 成為關鍵驅動力,正引發(fā)汽車行業(yè)的深刻變革。AI 大模型不僅重塑了智能駕駛和智能座艙交互方式,也讓存儲成為汽車智能化的核心支撐,其在 AI 汽車發(fā)展中的重要性日益凸顯。在MemoryS 2025上,小鵬汽車嵌入式平臺高級總監(jiān)段志飛先生發(fā)表《存儲賦能AI汽車全面智能化》主題演講。
AI 驅動汽車智能化浪潮正洶涌來襲。例如在智能座艙方面,傳統(tǒng)座艙采用分布系統(tǒng),算力局限,主要通過物理交互被動響應,功能單一且場景匱乏。與之形成鮮明對比的是,AI 座艙采用域控架構結合 AI 大模型,實現(xiàn)多模態(tài)擬人交互,以數(shù)據(jù)驅動為核心,為用戶帶來全場景、千人千面的智能體驗。
段志飛先生表示,存儲在 AI 汽車智能化發(fā)展過程中見證了一系列變革。隨著智能化程度的不斷提高,DRAM 逐步從 LPDDR4/4x 向 LPDDR5/5x 乃至 LPDDR6 演進,閃存形式也從 eMMC 逐漸升級為 UFS,不斷向 SSD 發(fā)展。
對于AI汽車對存儲的需求,段志飛先生表示當前AI汽車EEA向中央超算架構升級,存儲需求也從分布式向集中大容量演進,他舉例小鵬天璣 AIOS 座艙便采用座艙芯片和圖靈 AI 芯片協(xié)同工作,AI 算力提升 20 倍,CPU 算力同步躍升,支持復雜實時計算,因此,更多智能座艙應用及生態(tài)功能的實現(xiàn)需要大容量、高帶寬及高可靠性的存儲。
段志飛先生強調,AI 汽車對存儲的要求極高,不僅要具備高性能、高密度、高速率和快速啟動等特性,還要滿足車規(guī)級標準,適應惡劣的車載環(huán)境,具備高安全性能,包括功能及信息安全、自診斷和恢復機制等,同時要有較高的擦寫次數(shù)和較長的使用壽命,以滿足中長期(10 - 15 年)的可靠性需求。
?
FADU
在MemoryS 2025上,F(xiàn)ADU 中國區(qū)總經(jīng)理康雷先生發(fā)表《先進架構助力AI時代存儲》主題演講。
康雷先生首先介紹了FADU的基本情況,作為一家專注于企業(yè)級主控芯片及存儲解決方案的企業(yè),其產(chǎn)品線覆蓋PCIe 3.0至6.0全代際技術,PCIe 6.0主控芯片計劃于2025年下半年流片。FADU早年深耕北美市場,其低功耗技術因契合北美高電價市場需求積累顯著優(yōu)勢。除主控芯片外,F(xiàn)ADU還提供SSD模組及電源管理芯片,形成完整解決方案。
隨著數(shù)字化轉型的加速,企業(yè)級存儲市場正經(jīng)歷著前所未有的變革。特別是AI技術的普及,模型參數(shù)和算力需求的翻倍提升,對數(shù)據(jù)中心的功耗形成了嚴峻的功耗挑戰(zhàn)。
在這樣的背景下,存儲也將面臨新的挑戰(zhàn),如降低存儲功耗、從HDD轉向大容量SSD、創(chuàng)新速度、技術架構的先進性和商業(yè)模式的靈活性,康雷先生表示圍繞這五點,F(xiàn)ADU進一步打磨產(chǎn)品,對傳統(tǒng)架構等進行了徹底的重設計,實現(xiàn)高性能、低功耗和靈活性,如12納米工藝的主控在最大性能下的功耗低于7瓦,優(yōu)于部分7納米工藝競品。
針對存儲壽命優(yōu)化,F(xiàn)ADU積極參與FDP(Flexible Data Placement)標準推進。測試顯示,該技術可使4TB SSD在混合負載下性能提升85%,8TB版本提升65%,康雷先生指出,F(xiàn)ADU SSD通過FDP技術減少WAF、降低延遲和減少功耗來提高SSD性能和耐用性。
在商業(yè)模式上,與合作伙伴共贏是FADU的主要任務。康雷先生強調,基于FADU的技術和行業(yè)沉淀,為客戶提供主控芯片、SSD解決方案和ODM業(yè)務,靈活的模式可滿足不同客戶的需求。
?
?
評論