精彩回顧 | CEIA高峰論壇廈門站圓滿落幕
近日，第120屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇廈門站，在觀眾的掌聲中圓滿落幕。本次展會聚焦新型顯示、EV汽車電子、智能家居等前沿領域，吸引超過300位業界精英與知名企業代表，共同探討分享電子智能制造新技術、新發展、新趨勢,為行業未來繪制了宏偉藍圖。
SPEA中國區副總經理楊葉明在會上發表《飛針測試機在PCBA生產中的應用和未來趨勢》主題演講。從基礎的測試原理到真實的應用案例，楊總講述了傳統ICT測試與飛針ICT測試的測試技術原理，飛針ICT應用場景，并就部分行業痛點給出了SPEA解決方案。
SPEA的飛針測試產品在小批量、多品類PCBA測試場景中展現出獨特的優勢。其靈活、高效、穩定的測試能力，賦能提升測試覆蓋率、產品質量并縮短產品上市時間。與會觀眾對于我司的測試設備及解決方案，表現出濃厚的興趣。紛紛上前咨詢交流，探討合作契機。
此次廈門之行，對SPEA而言，是市場版圖拓展的又一里程碑，進一步夯實了我司在汽車電子、航空航天、5G通訊及消費電子等高端測試領域領航者地位。SPEA期待與更多伙伴攜手，成為產業鏈的價值貢獻者。感謝每一位觀眾和合作伙伴的支持與關注。
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