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AMD ACS圓滿落幕:共鑒AMD與思爾芯EDA技術新飛躍

思爾芯S2C ? 2024-07-25 08:24 ? 次閱讀

科技日新月異的今天,AMD Adaptive Computing Summit(AMD ACS)于2024年7月23日在深圳圓滿落幕,這場科技盛宴匯聚了來自全球的行業精英與前沿技術探索者,共同見證了AMD的最新突破。

作為國內首家數字EDA供應商,思爾芯憑借與AMD的長期緊密合作受邀參與此次盛會。思爾芯副總裁陳英仁先生并發表精彩技術演講。深刻剖析了在當前RISC-V、Chiplet、人工智能汽車電子等領域蓬勃發展的背景下,EDA行業所面臨的機遇與挑戰,思爾芯如何通過精準芯策略搭配其最新第八代原型驗證加速超大規模芯片開發。


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陳英仁先生在演講時表示:“思爾芯圍繞‘精準芯策略’,通過‘異構驗證’與‘并行驅動的左移周期’,為當前的芯片開發注入了強勁動力。這一策略不僅顯著提升了芯片設計的精確度和開發效率,還賦予了芯片設計企業高度的市場適應性,設計出符合未來需求、引領技術趨勢的超大規模芯片。”他進一步闡述,思爾芯最新推出的第八代原型驗證技術基于AMD發布的自適應 SoC,設計規模龐大。憑借卓越的性能和靈活性,思爾芯為AI自動駕駛汽車、工業5.0等前沿領域的應用開發提供了強有力的支持,加速了從概念到產品的轉化過程。
演講中,陳英仁先生還深入分析了超大規模芯片設計過程中面臨的復雜挑戰,如設計規模龐大、驗證極其復雜、設計成本日益高漲等,并詳細介紹了思爾芯如何通過“精準芯策略”和第八代原型驗證技術,有效解決了這些難題,為業界提供了可借鑒的解決方案。

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此次AMD ACS不僅是AMD展示其技術實力的舞臺,也是思爾芯等合作伙伴展現EDA技術創新成果的重要平臺。自2004年成立以來,思爾芯歷經二十載的技術深耕,已從單一點工具形成了完善的數字前端EDA全流程,包含架構設計芯神匠、軟件仿真芯神馳、硬件仿真芯神鼎、原型驗證芯神瞳、數字調試芯神覺、EDA 云芯神云等工具及服務。未來,思爾芯將繼續秉持創新精神,深化與全球伙伴的合作,不斷探索EDA技術的無限可能,加速芯片開發。

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