6月24日至26日思爾芯S2C與您在美國·舊金山有個(gè)約會(huì)硬核產(chǎn)品,等你探索!
Demo實(shí)時(shí)互動(dòng),帶你玩轉(zhuǎn)EDA!展位彩蛋,打卡有好禮!
來吧, 現(xiàn)在就來接收這份:思爾芯 ·DAC 2024互動(dòng)指南
產(chǎn)品·Demo,全方位體驗(yàn)
作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,思爾芯憑借其在EDA領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)影響力,已經(jīng)連續(xù)十多年參加EDA界的重要會(huì)議——DAC(Design Automation Conference)。
自2005年在DAC上推出首款原型驗(yàn)證產(chǎn)品以來,思爾芯不斷發(fā)展壯大,現(xiàn)已形成了一套完整的數(shù)字前端EDA全流程解決方案。其產(chǎn)品線涵蓋了架構(gòu)設(shè)計(jì)工具“芯神匠”、軟件仿真工具“芯神馳”、硬件仿真工具“芯神鼎”、在國內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位的原型驗(yàn)證工具“芯神瞳”,以及最新的數(shù)字電路調(diào)試軟件“芯神覺”,并支持全面上云。思爾芯圍繞“精準(zhǔn)芯策略”,通過異構(gòu)驗(yàn)證方法和并行驅(qū)動(dòng),左移周期,確保整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程對(duì)需求規(guī)格的完整實(shí)現(xiàn),加速芯片開發(fā)。
在即將舉行的DAC 2024上,思爾芯將攜帶多款硬核產(chǎn)品亮相。
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互動(dòng)體驗(yàn),不容錯(cuò)過!
歡迎探索思爾芯展位進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)Demo體驗(yàn),我們有:
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展位·禮品,等你來探
展位號(hào):1427精心準(zhǔn)備的展位彩蛋等待您的光臨。只需參與打卡互動(dòng),即可贏取精美禮品。
預(yù)告結(jié)束我們期待在DAC 2024與您相聚我們不見不散
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