據(jù)報(bào)道，高通計(jì)劃在2023年10月24日至26日舉行的Snapdragon峰會(huì)上發(fā)布全新一代驍龍8 Gen3芯片。有爆料者透露，這款芯片將有4nm和3nm兩個(gè)不同版本，盡管規(guī)格相同，但預(yù)計(jì)3nm版本在能效方面會(huì)超過4納米版本。

據(jù)透露，驍龍8 Gen3芯片預(yù)計(jì)應(yīng)用于筆記本電腦和平板電腦上，采用2+4+2的設(shè)計(jì)，包括2個(gè)Cortex X4超大核心、4個(gè)Cortex A720高效核心和2個(gè)Cortex A520節(jié)能核心。

一位博主曝光了第三代驍龍8的工程機(jī)最新跑分，在Geekbench 6 Vulkan測(cè)試中達(dá)到了15434分，相比第二代驍龍8的10447分，性能提升高達(dá)47.7%！

據(jù)目前曝光的情況來看，高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)將采用臺(tái)積電N4P工藝制程，其CPU由1顆3.19GHz的X4核心、5顆2.96GHz的A720核心和2顆2.27GHz的A520核心組成，GPU部分則是Adreno 750。

這些信息顯示，高通驍龍8 Gen3芯片有望帶來更出色的性能和能效，為未來的移動(dòng)設(shè)備提供更強(qiáng)大的處理能力。

編輯：黃飛