9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4，代號SM8750，緊接著在明年第一季度，其衍生型號驍龍8s Gen4也將面世，代號SM8735。Brar還強調，當前高通應維持其命名策略的穩定性，避免不必要的變更。

值得注意的是，市場曾傳言高通驍龍8 Gen4或將更名為驍龍8 Elite，若此更名成真，那么驍龍8s Gen4也可能隨之調整命名。

與上一代相比，高通驍龍8 Gen4的最大亮點在于其徹底摒棄了Arm的公版方案，轉而采用由高通自研的Oryon CPU架構，這一創新之舉由經驗豐富的NUVIA團隊擔綱設計。NUVIA，這家于2019年2月成立并迅速嶄露頭角的芯片初創公司，于2021年1月被高通以高達14億美元的價格收購。NUVIA的核心競爭力在于其匯聚了多位來自蘋果的前重量級人物，包括前CPU首席架構師Gerard Williams III，以及John Bruno和Manu Gulati等，他們曾在蘋果A7至A14處理器的研發中扮演關鍵角色。Williams III的加入，無疑為高通驍龍8 Gen4注入了強大的技術基因，讓業界對這款年度旗艦芯片寄予厚望。

在規格上，高通驍龍8 Gen4采用了創新的2+6核心架構設計，其CPU主頻更是突破了4GHz大關，這標志著它將成為高通歷史上主頻最高的5G手機芯片。此外，該芯片基于臺積電先進的第二代3nm制程工藝打造，確保了其在性能與能效方面的卓越表現。據悉，小米即將推出的15系列手機將作為首發機型，搭載這款令人矚目的高通驍龍8 Gen4處理器。