thelec報道說，隨著高帶寬存儲器（hbm）和3d包的商用化，熱壓縮（tc）聯(lián)合收縮機市場正在迅速增長。為應(yīng)對市場增長，三星子公司semes和韓美半導(dǎo)體等國內(nèi)設(shè)備公司成功實現(xiàn)了hbm用tc鍵合機國產(chǎn)化，但海外設(shè)備公司對tc鍵合機的依賴度仍然很高。

業(yè)界有關(guān)人士表示：“韓國tc鍵合機市場似乎正在依靠存儲器配件企業(yè)實現(xiàn)多邊化。”三星電子從日本東麗、新川和旗下的sez接收產(chǎn)品。sk海力士目前正在從新加坡asmpt和韓美半導(dǎo)體收購用于hbm的tc鍵合機設(shè)備。

tc鍵合機是hbm和半導(dǎo)體3d粘合劑為代表性應(yīng)用領(lǐng)域的加工后，在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排在前6位的公司中，日本公司占據(jù)了3家公司（西寶、新川、東麗）。此外，新加坡的asmpt和荷蘭的besi也是tc鍵合機市場的強者。besi在非存儲器用tc鍵合機的銷售中占很大比重。

業(yè)界解釋說：“到最近為止，海外裝備企業(yè)的tc joint主要用于制造hbm。最近，semicus和韓美半導(dǎo)體開始供應(yīng)hbm用tc鍵合機。”

semes從2000年代后期開始開發(fā)鍵合機裝置。在2008至2009年間，該公司申請了5項粘合劑機械相關(guān)專利。之后開始研究多層鍵合機設(shè)備，目前提供sdb-3000md prime等芯片鍵合機設(shè)備。

韓美半導(dǎo)體于2017年進入tc鍵合機市場。當(dāng)時與sk海力士共同開發(fā)鍵合機，用于hbm初期產(chǎn)品的量產(chǎn)。最近，韓美半導(dǎo)體成功開發(fā)出hbm3用“dual tc bonder 1.0 dragon”，向sk海力士承攬了415億韓元規(guī)模的hbm制造設(shè)備訂單。

雖然韓國tc鍵合機正在進行國產(chǎn)化，但預(yù)計短期內(nèi)很難完全代替外國設(shè)備。因為三星電子計劃在新一代hbm上使用東麗和新川設(shè)備。

一家裝備企業(yè)的相關(guān)人士表示：“hbm雖然采用了韓國企業(yè)的dibonder裝備，但是在進入非存儲器市場上遇到了困難。”并表示：“besi、asmpt等正在向臺積電、日月光、安靠等提供產(chǎn)品。”