chip是個英文單詞,意為芯片。芯片是用半導體材料,經光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能實現單一或多種功能的半導體元器件。常見的芯片類型有處理器芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片、光電芯片等。中文“芯片”也常指集成電路的成品(英文叫IC),拿來可焊在電路板上使用的。但英文“CHIP”一般是指裸片,一個純半導體制作的顆粒,是器件的核心,一個半成品,沒有固定在襯底上,沒有引腳,無法直接使用。需要再經過固定打線等后道工序封裝成可以焊接加電使用的成品(IC)。芯片及其制成品廣泛應用于計算機、通信、消費電子、汽車、醫療、航空航天等領域,是現代電子技術的核心之一。
在光電子領域中,芯片通常指光電子器件的芯片,比如激光器芯片、光放大器(SOA)芯片、光調制器芯片等。光電半導體芯片通常由硅、鎵砷化物、氮化鎵、磷化銦等材料制成。這類材料可將電子轉換為光子,也可將光子轉換為電子,因此被廣泛用于光電器件的制造。
天津見合八方光電科技有限公司,依托清華大學天津電子信息研究院。可為國內外光電行業提供SOA半導體光放大器的CHIP芯片。
審核編輯 黃宇
-
芯片
+關注
關注
459文章
52165瀏覽量
436087
發布評論請先 登錄
4.3寸觸摸串口屏SC07應用于生物設備,WIFI/藍牙多通信方式

電阻器在導電材料上之分類
倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導體封裝的璀璨明星!

倒裝芯片(flip chip)算先進封裝嗎?未來發展怎么樣?

晶圓/晶粒/芯片之間的區別和聯系
瑞沃微:一文詳解CSP(Chip Scale Package)芯片級封裝工藝

Chip天線相比較其他天線的優勢有哪些?

思爾芯受邀參加CCF Chip 2024大會
半導體的主要四大應用
思爾芯亮相CCF Chip 2024,展示數字前端EDA技術
芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“多芯片高速互聯”演講

評論