6月21日,日照空港經濟開發區舉行鑫祥微半導體科技公司先進半導體制造項目簽約儀式。
據藍色空港消息,先進半導體制造項目主要從事第三代半導體功率器件的設計、研發、制造、功率器件clip先進工程包裝、電力驅動產品應用方案的開發和銷售。該項目總投資8億元,分三期建設,一期投資2億元,計劃建設6條clip先進包裝生產線。
5月27日至28日,東港區副書記,區廳長何文組團赴深圳市,簽署招商引資宣傳相關項目合同。合同項目包括鑫祥微型尖端半導體項目。據藍色空港消息,鑫祥微先進半導體項目新設置了20條clip先進包裝生產線,分三個階段建設。1 。機械規劃新設6條clip先進密封生產線,第一年(12個月)完成建設。二期將新設6條clip先進的成套生產線,到2024年完成建設。分3個階段建設8條clip先進包裝生產線,2026年建成。
據報道,日照市機場開發區實施了“一區多園”管理模式,其中機場機場的核心區域主要依靠日照市機場發展航空、尖端裝備制造和新一代信息技術產業。新區動能轉換示范基地以附近城市地區優勢為基礎,大力發展應急醫療,新一代信息技術等能耗低,科技含量高的城市工業等。
-
功率器件
+關注
關注
42文章
1909瀏覽量
92145 -
半導體制造
+關注
關注
8文章
441瀏覽量
24557 -
電力驅動
+關注
關注
1文章
27瀏覽量
10601
發布評論請先 登錄
第三代半導體的優勢和應用領域
瑞能半導體第三代超結MOSFET技術解析(1)

第三代半導體廠商加速出海
第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

江西薩瑞微榮獲&quot;2024全國第三代半導體制造最佳新銳企業&quot;稱號

評論