無鉛錫膏未焊滿的原因有哪些？
在焊接無鉛錫膏的過程中，我們經常會看到一些未焊接的現象：焊接橋在相鄰的引線之間形成。為什么會出現這種問題呢？今天錫膏廠家來跟大家講一下：
通常情況下，各種會引起焊膏坍落的原因會導致未焊滿，這些原因主要包括：
1、爐溫升溫得太快；
2、無鉛錫膏的觸變性能太差亦或黏度在剪切后恢復比較慢；
3、金屬負荷或固體含量過低；
4、粉料粒度分布太廣；
5、焊劑表面張力過小。
拋開導致焊膏坍落的原因以外，還有部分因素也也是導致未滿焊的常見原因：
1、相比較于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷許多；
2、加熱溫度過高；
3、焊膏受熱速度比電路板變快；
4、焊劑潤濕得太快；
5、焊劑蒸氣壓過低；
6、焊劑的溶劑成分過高的；
7、焊劑樹脂軟化點過低。
特別說明:無鉛錫膏軟熔時，在表面張力的推動下，熔融后的未焊滿焊料可能會斷裂，焊料的流失會使未焊接的問題更加嚴重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。
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