smt貼片加工中，焊接上錫是影響電路板性能和美觀的關鍵環節，而在實際生產過程中，有時候會出現錫膏上錫不良的情況，例如焊點上錫不飽滿，這會直接降低smt貼片加工的質量。深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細介紹以下幾方面原因：

1、焊錫膏中的助焊膏潤濕性能較差。助焊膏是幫助焊錫膏在焊接部位形成良好的潤濕，提高上錫效率。如果助焊膏的潤濕性能不佳，就會導致錫膏不能充分鋪展，也會造成上錫不飽滿；

2、焊錫膏中的助焊膏活性不足。助焊膏的另一個作用是去除PCB焊盤或SMD焊接部位的氧化物和雜質，保證上錫的質量。如果助焊膏的活性不夠，就會使氧化物和雜質殘留在焊接部位，阻礙錫膏的潤濕和流動，也會造成上錫不飽滿；

3、焊錫膏中的助焊膏擴張率過高。助焊膏在回流焊時會發生擴張和揮發，如果擴張率過高，就會使錫膏中產生空洞，影響上錫的均勻性和穩定性；

4、PCB焊盤或SMD焊接部位氧化嚴重。PCB或SMD在存儲或運輸過程中，可能會受到空氣、水分、灰塵等因素的影響，導致表面氧化。氧化后的表面不利于錫膏的潤濕和粘附，也會造成上錫不飽滿；

5、焊點部位錫膏量不足。如果在印刷或點膠過程中，沒有給予足夠的錫膏量，就會使得焊點部位缺少必要的填充物質，也會造成上錫不飽滿，出現空缺；

6、如果只有部分焊點出現上錫不飽滿的情況，可能是由于錫膏在使用前沒有充分攪拌導致的。錫膏是由助焊膏和錫粉組成的混合物，在長時間存放后，可能會出現沉淀或分層現象。如果沒有充分攪拌，就會使得助焊膏和錫粉不能均勻分布，在印刷或點膠時造成局部缺陷；

7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高。預熱是為了使PCB和SMD溫度逐漸升高，避免溫差過大造成的熱沖擊。但是如果預熱時間過長或預熱溫度過高，就會使得焊錫膏中的助焊膏提前失效或揮發殆盡，失去了潤濕和去氧的作用，也會造成上錫不飽滿。