焊錫膏作為SMT生產(chǎn)過(guò)程中不可缺少的一部分,錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、溫度恢復(fù)時(shí)間以及錫膏的放置和儲(chǔ)存時(shí)間都會(huì)影響錫膏的最終印刷質(zhì)量,下面錫膏廠家為大家講解一下:

SMT專(zhuān)用的焊錫膏成份大抵一般分為這兩個(gè)品類(lèi),即焊錫粉合金與助焊劑。
合金粉末料的組合而成與作用:
焊錫粉合金是焊錫膏的核心組合而成,至少占錫膏總質(zhì)量的85%~90%。比較常見(jiàn)的合金組合有以下幾類(lèi):錫鉛合金(Sn-Pb)、錫鉛銀(Sn-Pb-Ag)合金、錫銅合金(Sn-Cu)、錫銀銅合金(Sn-Ag-Cu)、錫鉍合金(Sn-Bi)、錫鉍銀合金(Sn-Bi-Ag)等。
合金粉末料的有效成分、配比、顆粒狀大小都氧化層度相對(duì)于焊錫膏來(lái)講直接影響較大。
當(dāng)合金含量相對(duì)較高時(shí),能夠緩解焊錫膏的塌落度,有利于促進(jìn)構(gòu)成飽滿(mǎn)光亮的焊點(diǎn),而且因?yàn)橹竸┑暮堪殡S合金含量不斷提高而改變,故而焊后殘存物也減少了,可以有效地防范錫珠的存在,然而缺點(diǎn)就是對(duì)印刷及焊接工藝要求的相關(guān)要求越來(lái)越嚴(yán)格。
當(dāng)合金含量相對(duì)較低時(shí),印刷性能會(huì)很好,焊錫膏不易粘刮刀,潤(rùn)濕性好、漏板經(jīng)久耐用,制作加工會(huì)比較容易,不過(guò)缺點(diǎn)就是易塌落,易產(chǎn)生錫珠或橋連等缺陷。
助焊劑的組合而成與作用:
活性劑:該有效成分最主要的是發(fā)揮著祛除PCB線路板銅膜焊盤(pán)表面上及電子器件焊接部位氧化物的重要作用,并且它也能減少錫、鉛等金屬的液體表面張力;
有機(jī)溶劑:該有效成分主要集中在焊錫膏攪勻過(guò)程中發(fā)揮調(diào)控勻稱(chēng)的的作用,對(duì)焊錫膏的使用年限有較大影響;
觸變劑:該物質(zhì)是主要用于調(diào)整焊錫膏的粘度和印刷性能的,可以避免在印刷過(guò)程內(nèi),經(jīng)常出現(xiàn)托尾、黏連等問(wèn)題的存在;
松香:松香可增大焊錫膏的粘附性,且具有系統(tǒng)保護(hù)防范焊后PCB線路板再度氧化的重要作用;還會(huì)對(duì)電子器件的固定發(fā)揮至關(guān)重要的作用。
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