錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊膏以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的 膏狀混合物。在常溫下，膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。

一般主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。通俗來說，錫膏是一種用于連接零件電極與線路板焊盤的物料，該物料是主要成分為錫的合金，固化后可以起到導(dǎo)通零件電極與PCB的作用。下面由深圳佳金源錫膏廠家來分析為大家分析一下印刷不良的原因有哪些？

原因分析:

1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。

2、PCB來料尺寸偏差或一次回流焊后變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正，產(chǎn)生印刷偏位。

3、校準(zhǔn)程序不精準(zhǔn)，程序設(shè)置不當(dāng)，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。

4、線路板變形，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位。

據(jù)統(tǒng)計，電子產(chǎn)品SMT組裝過程中大概60%-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。所以，錫膏印刷質(zhì)量的優(yōu)劣就決定了SMT貼片加工的良率高低。零缺陷制造的關(guān)鍵是要確保錫膏印刷質(zhì)量，防止因為錫膏印刷不良而導(dǎo)致焊接缺陷問題。