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找方案 | 基于DSPG D7有線級聯(lián)會議音響方案設(shè)計

大大通 ? 2022-09-26 11:45 ? 次閱讀

在上次的方案我有給大家介紹一款基于DSPG D7的4MIC降噪會議音響的方案,得到了很多客戶的青睞,很多客戶也立案做了很多項(xiàng)目,這里感謝各位的支持。這次我給大家介紹一個級聯(lián)會議音響的項(xiàng)目,有興趣的客戶可以接著往下看。

由于目前的音箱大都以單個音箱為主,如果會議室較大,無法達(dá)到理想的效果。級聯(lián)音箱可以通過有線和無線的方式實(shí)現(xiàn)級聯(lián)。

為了達(dá)到聲音播放與拾音同步的效果,利用DSPG現(xiàn)具備的一套適用于級聯(lián)音響的Daisy Chain技術(shù),微秒級的同步精度,達(dá)到了很好的語音播放,拾音同步的效果。基于此技術(shù)可以支持無線和有線的級聯(lián)方式,為了考慮到時間精度我這里給大家講解我們搭建的有線級聯(lián)方案。

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我這里給大家講解一下Daisy Chain的概念。

.Daisy Chain 提高設(shè)備范圍/房間覆蓋率,可以適用于大型會議室。

.Daisy Chain 設(shè)備激活離通話者最近的MIC。

.Daisy Chain 設(shè)備共同工作將繼續(xù)支持每個設(shè)備的功能集-良好的雙通話性能,以及回聲消除,波束形成和噪聲消除。

.Daisy Chain設(shè)備離網(wǎng)絡(luò)最近的設(shè)備是主設(shè)備,其他的是從設(shè)備。

.主設(shè)備通過USB藍(lán)牙連接到筆記本電腦/移動設(shè)備

.主從設(shè)備通過藍(lán)牙、USB、DECT或3.5mm模擬電纜連接

.當(dāng)設(shè)備使用藍(lán)牙或USB連接時,設(shè)備之間的時鐘漂移是預(yù)期的,由Rate Adaptation管理

.設(shè)備之間的互聯(lián)應(yīng)確保音頻信號在Daisy Chain連接上的固定延時。

Daisy Chain 的技術(shù)支持模擬線連接、藍(lán)牙連接、USB 數(shù)據(jù)線連接以及DECT連接的多種方式, 如方案方框圖所示。基于我這個方法,我主要是講解基于模擬線連接的方式,也就是通過4段的3.5mm的音頻線來實(shí)現(xiàn)級聯(lián)的效果。

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我們這里搭建的主控mcu是基于高通平臺的QCC3024 藍(lán)牙芯片,DSPG采用的是D7這顆IC,搭建用的是我們自己畫的D7 evb。

這里我給大家講解一下大致的原理部分,會議音響的用途主要用于電話會議或者聽歌的用途,其電話會議技術(shù)層面我們簡稱Voice Call Use Case,聽歌的場景簡稱Music Use Case。

在該項(xiàng)目的設(shè)計中我們需要使用到D7的是哪個TDM口,其使用是TDM0對接MCU(QCC3024)I2S輸出/入作為參考信號以及D7 voice call use case處理后的音頻傳給mcu的信號、TDM1是音頻的輸出口,也就是傳給speack輸出的音頻數(shù)據(jù)(這里只需要做輸出就行),TDM2是兩個音響之間的連接通道,用于傳遞級聯(lián)的數(shù)據(jù)。

如下是Voice Call Use Case使用場景,如下方框圖所示,其中綠色的箭頭描述是通話下行的工作流程,藍(lán)色的箭頭描述是通話上行的工作流程。

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通話下行的工作描述:

手機(jī)與QCC3024通過藍(lán)牙連接(該為master機(jī)器),將下行的數(shù)據(jù)從QCC3024的I2S端口輸出到master的TDM0端口,然后TDM0分兩路傳輸:一路通過自身算法的AGC/EQU/DRC模塊后傳輸?shù)絋DM1口,DTM1再經(jīng)過DAC輸出到speack上。

另一路是直接傳輸?shù)絋DM2,經(jīng)過DAC模塊輸出給slave機(jī)器。

Slave機(jī)器通過TDM2口接收master傳過來的聲音,也通過自身算法的AGC/EQU/DRC模塊后傳輸?shù)絋DM1口,DTM1再經(jīng)過DAC輸出到speack上。

這樣就達(dá)到了級聯(lián)同時輸出的效果。

通話上行的工作描述:

Slave機(jī)器啟動voiceCall,將4個MIC的數(shù)據(jù)收集起來,經(jīng)過自身算法的AEC/BF/VCP等算法后,集成一路有效的音頻數(shù)據(jù),通過TDM2輸出到master機(jī)器的TDM2口。

Master機(jī)器啟動voiceCall,將4個MIC的數(shù)據(jù)收集起來,經(jīng)過自身算法的AEC/BF/VCP等算法后,集成一路有效的音頻數(shù)據(jù),然后再將slave機(jī)器傳過來的數(shù)據(jù)一起合到MMC模塊進(jìn)行算法處理,

MMC處理完成后,將數(shù)據(jù)直接通過TDM0傳輸給QCC3024的I2S端口,作為上行數(shù)據(jù)處理。

如下是Music Use Case的應(yīng)用場景,如下方框圖所示。其綠色的箭頭的指示為左右聲道的傳輸流程。

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Music Use Case的傳輸是QCC3024 msater機(jī)器將音頻數(shù)據(jù)通過I2S輸出傳輸給TDM0口,TDM0將左聲道數(shù)據(jù)通過自身bypass的功能傳輸?shù)絋DM1,經(jīng)過DAC傳輸?shù)絪peack輸出。

Master機(jī)器通過TDM0將右聲道的數(shù)據(jù)傳輸給TDM2,再經(jīng)過TDM2輸出到slave機(jī)器的TDM2口,slave機(jī)器通過自身bypass的功能傳輸?shù)絋DM1,經(jīng)過DAC傳輸?shù)絪peack輸出。

軟件實(shí)現(xiàn)方法:

配置QCC3024為I2S輸出,設(shè)置采用率為48K,32bit

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移植DSPG的固件到QCC3024的平臺上,接口設(shè)定為SPI接口。

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錄音測試截圖:

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通過邏輯分析儀抓取的數(shù)據(jù)波形圖:

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MCU選擇的要求:

mcu 必須要支持I2S輸出,要支持SPI傳輸接口以及快速的傳輸速率(10M/s),這里我們選擇高通QCC3024,是可以完全滿足要求,最主要是可以得到大聯(lián)大D7+QCC平臺的技術(shù)全面支持。我這里選用了QCC3024,當(dāng)前客戶們可以依據(jù)你們自己的需求,選擇不同的MCU平臺。只需要符合上述的要求就可以了。

D7 PCB layout 的技術(shù)要求:

1、按照DSPG的要求 對D7板layout必須要4層板或以上。

2、如果MIC是固定在PCB板上,4個MIC的上下距離要保持在7CM以上。

? 場景應(yīng)用圖

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? 產(chǎn)品實(shí)體圖

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? 展示版照片

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? 方案方塊圖

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? PCB Layout 圖

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? 核心技術(shù)優(yōu)勢

DBMD7基于三個CEVA-X DSP處理器。該芯片配備了相關(guān)接口,用于與系統(tǒng)中的其他設(shè)備進(jìn)行通信,如應(yīng)用處理器(AP)、編解碼器、數(shù)字麥克風(fēng)和傳感器

DBMD7提供了以下組合:

? 三種高性能、高效率、低功耗的VLIW/SIMD數(shù)字信號處理器

? 支持豐富的接口集

? 體積小,適合移動設(shè)備

獨(dú)立操作,與手機(jī)AP的簡單接口

? 預(yù)處理算法最多可用于8個麥克風(fēng),以提高語音觸發(fā)(VT)、語音命令(VC)和自動語音識別(ASR)性能。

? 發(fā)送路徑:VT/VC,VC和音頻緩沖,ASR預(yù)處理:回聲消除(AEC),BF和降噪(NR)

? 接收路徑:音頻處理算法

? 語音通話中最多可使用8個麥克風(fēng)的預(yù)處理算法

? 發(fā)送路徑:AEC、NR、EQ、自動增益控制(AGC)

? 接收路徑:NR、AGC、EQ、揚(yáng)聲器處理

DSP核心

? DBMD7包括三個CEVA-X2 DSP處理器:

? 雙可編程高頻DSP處理器,運(yùn)行高達(dá)700兆赫。

? 一個可編程低功耗DSP處理器,運(yùn)行高達(dá)125MHz,用于低泄漏VT、檢測和激活。

? 每個CEVA-X DSP處理器提供:

? 程序緊耦合內(nèi)存(PTCM):64 KB RAM

? 程序緩存:32 KB

? 數(shù)據(jù)緊耦合存儲器(DTCM):64KB RAM

? 數(shù)據(jù)緩存:64 KB

? 3個非矢量中斷,1個矢量中斷,1個NMI

? 4MB AXI共享RAM

? 僅限LP處理器的64KB ROM

? 方案規(guī)格

該方案的MUC,我們采用的是Qualcomm 的QCC3024藍(lán)牙芯片,與DSPG的傳輸接口是通過SPI接口,因?yàn)镾PI的傳輸速度快而又穩(wěn)定。

DBMD7支持用于引導(dǎo)和控制的外部主機(jī)接口,速度如下:

? SPI:高達(dá)25 Mbps

? I2C:最高3 Mbps

? UART:高達(dá)6 Mbps

DBMD7 DSP核心

? DBMD7包括三個CEVA-X2 DSP處理器:

? 雙可編程高頻DSP處理器,運(yùn)行高達(dá)700兆赫。

? 一個可編程低功耗DSP處理器,運(yùn)行高達(dá)125MHz,用于低泄漏VT、檢測和激活。

? 每個CEVA-X DSP處理器提供:

? 程序緊耦合內(nèi)存(PTCM):64 KB RAM

? 程序緩存:32 KB

? 數(shù)據(jù)緊耦合存儲器(DTCM):64KB RAM

? 數(shù)據(jù)緩存:64 KB

? 3個非矢量中斷,1個矢量中斷,1個NMI

? 4MB AXI共享RAM

? 僅限LP處理器的64KB ROM

安全加速器

對代碼安全保護(hù)、身份驗(yàn)證和回滾保護(hù)的安全引導(dǎo)支持提供以下服務(wù):

? AES 128代碼解密

? 基于ECDSA的代碼認(rèn)證驗(yàn)證

? 沙二段(224256)

? 散列公鑰存儲的OTP(Fuse)處理和使用

QCC3024硬件規(guī)格:

? 90-ball 5.5 x 5.5 x 1.0 mm 0.5 mm pitch VFBGA

? 藍(lán)牙5.1規(guī)格、DSP最高頻率120MHz

? 一路SPI,支持主或從模式,速率高達(dá)15.4 Mbps

? 支持APTX、AAC、SBC codec

? 三核處理器架構(gòu)與低功耗應(yīng)用

? 輸出支持立體聲

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