ESP32-C2 是一款小尺寸、低成本、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)芯片,比 ESP8266 尺寸更小,性能更強(qiáng)。它搭載 RISC-V 32 位單核處理器,內(nèi)置 272 KB SRAM (16 KB 專用于 cache) 和 576 KB ROM,支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)。ESP32-C2 針對(duì)高容量、低數(shù)據(jù)速率的簡(jiǎn)單物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì),能夠?yàn)椴遄⒄彰鳌?a target="_blank">傳感器和簡(jiǎn)單的家電設(shè)備添加穩(wěn)定的無(wú)線連接功能,為用戶提供極具性價(jià)比的開發(fā)平臺(tái)。
優(yōu)勢(shì)
ESP32-C2核心優(yōu)勢(shì)
01
小尺寸,低成本
ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 封裝,優(yōu)化了 ROM 代碼設(shè)計(jì),可減少對(duì) flash 容量的需求, 搭載樂鑫自研的RISC-V 32 位單核處理器,節(jié)省 IP 授權(quán)費(fèi)用,降低成本。
02
達(dá)到邊界的射頻性能
ESP32-C2 在 “802.11n, MC7 (72.2 Mbps)” 模式下,當(dāng)輸出功率達(dá)到 18 dBm 時(shí),依然能保持良好的 EVM 性能 (<-30 dB)。
03
成熟的軟件支持
ESP32-C2 沿用樂鑫成熟的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)框架 ESP-IDF,方便用戶基于熟悉的軟件架構(gòu)開發(fā)應(yīng)用程序;同時(shí)也支持在從機(jī)模式下工作,通過 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 為其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 與 Bluetooth LE 連接。
04
ESP RainMaker 和 Matter
ESP32-C2 同時(shí)支持樂鑫的一站式 AIoT 云平臺(tái) ESP RainMaker與智能家居互聯(lián)協(xié)議 Matter,用戶將能夠在基于 ESP32-C2 設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中啟用 Matter 支持,將普通的 Wi-Fi 設(shè)備遷移至 Matter Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品
基于ESP32-C2模塊介紹
啟明云端基于ESP32-C2芯片封裝了WT018684-S5和WT018684-S6兩款模組:
WT018684-S5和 WT018684-S6這兩個(gè)模塊核心處理器芯片 ESP8684 是一款高集成度的低功耗 Wi-Fi 和藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),專為物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、移動(dòng)設(shè)備、可穿戴電子設(shè)備、智能家居應(yīng)用而設(shè)計(jì), 例如喚醒詞檢測(cè)和語(yǔ)音命令識(shí)別、人臉檢測(cè)和識(shí)別、智能家居、智能家電、智能控制面板、智能揚(yáng)聲器等。
模組特性
MCU
內(nèi)置 ESP8684 系列芯片, 32 位 RISC-V 單核 處理器,支持高達(dá) 120 MHz 的時(shí)鐘頻率
576 KB ROM
272 KB SRAM (其中 16KB 專用于 cache)
SIP flash
引入 cache 機(jī)制的 flash 控制器
支持 flash 在電路變成(ICP)
Wi-Fi
支持 IEEE 802.11 b/g/n 協(xié)議
在 2.4GHZ 頻帶支持 20MHZ 頻寬
支持 1T1R 模式,數(shù)據(jù)速率高達(dá) 72.2Mbps
802.11n 模式下數(shù)據(jù)速率高達(dá) 72.2 Mbps
幀聚合
立即塊確認(rèn)
分片和重組
傳輸機(jī)會(huì)
Beacon 自動(dòng)監(jiān)測(cè)(硬件 TSF)
無(wú)線多媒體(WMM)
3×虛擬 Wi-Fi 接口
天線分集
支持外部功率放大器
同時(shí)支持基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)型網(wǎng)絡(luò) Station 模式、SoftAP 模式、Station + SoftAP 模式和混雜模式
藍(lán)牙
低功耗藍(lán)牙
高功率模式
速率支持 125kbps、500kbps、1Mbps、2Mbps
廣播擴(kuò)展
多廣播
信道選擇
Wi-Fi 與藍(lán)牙共存,共用同一天線
硬件
外設(shè)接口:14 GPIO 口、3xSPI、2xUART、I2C 主 機(jī)、LED PWM 控制器,多 達(dá)六個(gè)通道、通用 DMA 控制器(GDMA),一個(gè)接收通道和一個(gè)發(fā)送通道
模擬接口:1x12 位 SAR 模/數(shù)轉(zhuǎn)換器。多達(dá) 5 個(gè)通道、1x 溫度傳感器
定時(shí)器:1x54 位通用定時(shí)器、2x 看門狗定時(shí)器、1x52 位系統(tǒng)定時(shí)器
硬件框圖
管腳定義
01
管腳布局
WT018684-S5管腳布局
WT018684-S6管腳布局
02
管腳描述
序號(hào) | 名稱 | 類型 | 電源域 | 功能 |
1 | IO0 | I/O/T | VDD3P3_RTC | GPIO0,ADC1_CHO |
2 | IO1 | I/O/T | VDD3P3_RTC | GPIO0,ADC1_CH1 |
3 | EN | I | VDD3P3_RTC | 高電平:芯片使能 低電平:芯片關(guān)閉 注意不能讓CHIP_EN 管 腳浮空 |
4 | IO2 | I/O/T | VDD3P3_RTC | GPIO2,ADC1_CH2,F(xiàn)SPIQ |
5 | IO4 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO4, ADC1_CH4,FSPIHD,MTMS |
6 | IO5 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO5,FSPIWP,MTDI |
7 | IO6 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO6,FSPICLK,MTCK |
8 | 3V3 | PA | - | 模擬電源 |
9 | GND | G | - | 接地,F(xiàn)SPID,MTDP |
10 | IO7 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO7 |
11 | IO8 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO8 |
12 | IO9 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO9 |
13 | IO10 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO10,FSPICSO |
14 | IO3 | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO3,ADC1_CH3 |
15 | RXDO | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO19,U0RXD |
16 | TXDO | I/O/T | VDDP3_CPU | GPIO20,U0TXD |
WT018684-S6 模組的引腳定義及描述
WT018684-S5/S6模組作為WT8266-S5/S6的升級(jí)產(chǎn)品,PCB均采用半孔焊盤設(shè)計(jì),完全可以PinTo Pin兼容。
外圍設(shè)計(jì)原理圖
WT018684-S5 模組外圍設(shè)計(jì)原理圖
WT018684-S6 模組外圍設(shè)計(jì)原理圖
-
模組
+關(guān)注
關(guān)注
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評(píng)論