焊錫線如今越來越廣泛應(yīng)用,是電子工業(yè)生產(chǎn)不用缺少得一種焊料,而手工焊接都會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象,大家應(yīng)該都說原因不過就是熱沖擊,不過由于焊接方法與PCB板材的原因,炸錫的程度也會(huì)有所不同,那為什么焊錫線會(huì)出現(xiàn)炸錫的情況呢?下面佳金源錫膏產(chǎn)家為大家講解一下:

為什么焊錫線會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象呢?炸錫的原因有很多,要一一分析。
1、先看看PCB,是否受潮,受潮的話會(huì)炸錫,
2、看看烙鐵的溫度是否過高,可根據(jù)錫絲的熔點(diǎn)和工藝需求調(diào)節(jié)合適的溫度。
3、看看錫絲的FLAX含量是否合適。可以要錫絲供應(yīng)商提供既好焊又少炸錫的錫絲,也可以用割錫機(jī)將錫絲割開。
可以通過空白傳真紙來實(shí)驗(yàn)炸錫或錫珠飛濺的多少。具體操作如下:
1、放好空白傳真紙
2、用不同溫度的烙鐵焊同一錫絲觀察傳真紙上的黑點(diǎn),取既好焊黑點(diǎn)又少的溫度做焊接溫度
3、用同一焊接溫度焊不同錫絲看哪款錫絲黑點(diǎn)少又好焊(如有條件可以用割錫機(jī)先割開錫絲在焊接,這樣炸錫現(xiàn)象會(huì)少很多
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