UI-X118 18槽位PXIE系統(tǒng)提供 16 個hybrid插槽，可靈活適配各類應(yīng)用需求。機箱背板擁有兩個PCI橋段，配合PCIe-PCI橋接模塊,使所有插槽都能兼容PXI,PXI Express 單板。PXI特定的高精度時鐘和觸發(fā)信號由連接到背板背面的獨立時鐘模塊生成和控制。該系統(tǒng)擁有強大的散熱能力和成熟的機械設(shè)計，可在55°C的環(huán)境溫度為功耗50W 的單卡提供有效散熱,，并保證其穩(wěn)定工作。

產(chǎn)品特點和優(yōu)勢

創(chuàng)新的模塊化機箱架構(gòu)

背板上的功能模組均可更換

獲得您的專屬PXI Express系統(tǒng)

憑借模塊化機箱的設(shè)計理念， 可實現(xiàn)較低產(chǎn)品投入下的快速上市

產(chǎn)品設(shè)計穩(wěn)定可靠

聯(lián)合儀器在工業(yè)，測試和測量方面擁有數(shù)十年系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗

技術(shù)指標(biāo)

PCIe Gen 3, 16槽full hybrid，4U PXI Express機箱

具備強大散熱能力,同時風(fēng)扇噪音較低

超高性能Gen 3 PCIe交換，系統(tǒng)插槽默認(rèn)為四鏈路（4x4）

高數(shù)據(jù)帶寬（最大16GB/s 單系統(tǒng)和4GB/s插槽到插槽）數(shù)字功能測試

配置外部10 MHz時鐘輸入/輸出,位于機箱后面板

系統(tǒng)規(guī)格

環(huán)境要求

環(huán)境溫度 0°C ~ 50°C

濕度 20% ~ 80%, 無凝露

存放環(huán)境要求

環(huán)境溫度 -20°C ~ 70°C

濕度 10% ~ 90%, 無凝露

電磁兼容性及安規(guī)

符合以下標(biāo)準(zhǔn)

FCC/ICES-003 (USA / CA) Class A – EN61326-1

CE (Europe) Class A – EN61326-1

CE/LVD (Europe) – EN 61010-1

外形尺寸

482.6 mm x 177 mm x 355 mm 寬x高x深

凈重 9.8 kg

系統(tǒng)拓?fù)?/p>

1x 系統(tǒng)插槽含3個擴展槽

16x PXI Express Hybrid插槽

1x 時鐘插槽

系統(tǒng)總線

4鏈路(4X4)PXI Express系統(tǒng)插槽

最高16GB/s PCIe Gen3 系統(tǒng)帶寬

最高4GB/s單槽帶寬

PXI-1兼容32bit /33MHz PCI總線

后置端子(安裝在機箱后面板)

10MHz REF時鐘輸出(BNC連接器)

可選裝10MHz REF時鐘輸入(BNC接口)

M4接地端子